Horno de reflujo de precisión SMT Manual de usuario
Contents
1. Figura 3 Panel de operaci n A 0 o o Y 2 Selecci n de lenguaje Presionar la tecla 4 6 para cambiar el idioma y posteriormente presionar la tecla SET para guardar el ajuste La punta de flecha en pantalla se ala el idioma que se ha seleccionado 3 Selecci n del modo de trabajo Despu s de seleccionar el modo de trabajo la pantalla mostrar el estado de trabajo Back Soldering Repair presione la tecla Y para seleccionar el modo de trabajo como se muestra en la figura 4 y la figura 5 Presione la tecla RUN para entrar al estado de trabajo presione la tecla SET para entrar a los ajustes de par metros presiona la tecla ON OFF para salir del sistema Operativo SOLDE R IIA IS PREH e Midas 150C 01 00 i RUN HA 5 Y xx HA 5 Y xx Figura 4 Texto en modo de espera Figura 5 Curva en modo de espera 4 Ajuste de par metros www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com En el men de espera presione la tecla SET para entrar al modo de ajuste de par metros En la pantalla se mostrar el modo actual Back Soldering presione la tecla 4 YH para seleccionar el segmento que desee ajustar Presione la tecla RUN para regresar al men de espera y presione la tecla SET para entrar a los ajustes de temperatura como se muestra en la figura 4 a Ajuste del par metro de2. HB e CI e www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com Funcionamiento Existen dos modos de funcionamiento que se pueden seleccionar Solder y Repair El modo Solder est dise ado para soldar componentes de un PCB todo el proceso consiste en ajustar los par metros PREH pre calentamiento HEAT calentamiento SLDR soldar o fundido KEEP Mantenimiento de temperatura y COOL Enfriamiento el modo REPAIR est dise ado para desmontar componentes de un PCB por lo que solo hay un segmento de ajuste de temperatura Antes de entrar al modo de trabajo aseg rese de que los par metros son correctos Se debe establecer los par metros del equipo cuando se utiliza por primera vez o cuando la curva de calentamiento ha sido cambiada Tambi n se puede seleccionar el lenguaje chino ingl s cuando lo desee 1 Encendido Gire la parte posterior del interruptor del instrumento en la parte superior izquierda de la pantalla encendiendo la luz roja entonces presione la tecla ON OFF en el panel frontal Las leyendas BART e English se muestran en la pantalla y el LED del ventilador se iluminar as como se muestra en la figura 3 Q 1nS1 SMTprecision Lead free Reflow Oven SMTA YALE IF JP W Z 0S 5180C MP AEn ishg e ALT gt lt A los 10 PF 000 po E 0 123 456 7 8 9 101I 14 18 JAMin F X 4
3. En el modo de ajustes si el equipo no est en funcionamiento regresar al modo de espera estando en este modo si el equipo no tiene operaci n por un lapso de 30 minutos se apagar autom ticamente REPAIR TEMP TIME gt 200C 30 00 o RUN SEI Y 000 0000 FIA 15 47 t P HE FIA 15 47 t En HE REPAIR HEAT T 200C S 30 00 Figura 32 Mantenimiento Figura 33 Curva de mantenimiento REPAIR TEMP TIME SINE T200 C RRUA 30 00 0000 00090 HA hi A J xx HA zi e Y xx Figura 34 Ajuste de temperatura Figura 35 Curva de ajuste de temperatura www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com REPAIR IAEA ION 5 30 00 REPAIR TEMP TIME a 2000 30 00 gt 0000 0000 A A i t F xx A A t 0 F i Figura 36 Ajuste de tiempo Figura 37 Curva de ajuste de tiempo Prueba de soldadura Despu s de configurar el equipo para tener la seguridad al operarlo Colocar el PCB a la mitad de la bandeja y cerrado el chasis presionar la tecla RUN para entrar al modo de trabajo as como se muestra en la Figura 38 y Figura 39 El LED se iluminar y la pantalla mostrar la leyenda working la temperatura en pantalla es la temperatura actual y el tiempo en pantalla es el tiempo ajustado Cuando la temperatura alcanza el punto establecido el tiempo empieza a contar de forma regresiva despu s de completar la cuenta regresiva la m quina entrar a
4. 17 Curva de ajuste de tiempo www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com c Ajustes de temperatura de fundici n www agelectronica com Como se observa en Figura 18 Figura 19 Figura 20 Figura 21 Figura 22 y Figura 23 presionar la tecla Y y seleccionar la opci n SLDR y presionar la tecla SET para entrar al modo de ajustes de temperatura Presionar la tecla 4 o Y para ajustar la temperatura entre Temperatura de pre calentamiento 300 C Presionar la tecla SET para guardar los ajustes y entrar al modo ajustes de tiempo Cuando el ajuste de temperatura est entre 250 300 C ajustar el tiempo entre 0 30 s cuando la temperatura sea m s baja que 250 C ajustar el tiempo entre 0 1 min Presionar la tecla SET para guardar los ajustes o presionar la tecla RUN para cancelar las modificaciones Po JODA Y TIME SLDR 2 SORG 00 30 EXIT Si v 0J 6400909 HA 3H YD mx Figura 18 Ajuste de SLDR SOLDER TEMP TIME SLDR 00 30 EXIT a v OK 00090 A A 18 47 a HE Figura 20 Ajuste de temperatura SOPII DI AN IME gt SLDR 230 0 00 30 EXIT a v OK 00090 HIX 18 47 Y HE Figura 22 Ajuste de tiempo d Ajuste de mantenimiento de temperatura SOMA SLDR 1 25 ES 0030 0 0 FIX 45 y HE Figura 19 Curva de ajuste de SLDR SOE DER SLDR T 250 C RAIRE rem A A
5. A 000909 HIX 18 47 t P HA Figura 21 Curva de ajuste de temperatura OMA ALO S 00 30 Ke 0000 HIX 18 47 t y HA Figura 23 Curva de ajuste de tiempo Como se muestra en la Figura 24 Figura 25 Figura 26 Figura 27 presionar la tecla Y y seleccionar la opci n de mantenimiento de temperatura KEEP presionar la tecla SET para entrar 2 al modo de ajustes de temperatura Presiona la tecla 6 YH para cambiar los valores de ajuste y entonces presionar la tecla SET para guardar los ajustes o presionar la tecla RUN para cancelar www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com las modificaciones JODA E SOLDER E KEEP Zo e EXIT gt v HA zi Y xn HA zi F xx Figura 24 Mantenimiento de Figura 25 Curva de mantenimiento de temperatura temperatura SOLDER TEM SOLDER KEEP o MN EXIT a v 600909 6o000 HA 5 SY nu HA En Su Figura 26 Ajuste de temperatura Figura 27 Curva de mantenimiento de temperatura e Ajuste de par metros de enfriamiento Como se muestra en la Figura 28 Figura 29 Figura 30 y Figura 31 presionar la tecla y seleccionar la opci n de enfriamiento COOL presionar la tecla SET para entrar al modo de ajustes de temperatura Presionar la tecla f o Y para cambiar los valores de ajuste desde 70 C ha
6. com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com lt 10 DD 2 G a T i a TIME 0 ERROR 12 10 01 00 e SOLDER Heating Element Heating Element 94500098 800090 F X 38 47 a De i HA 54 t 5 HE Figura 44 Detectando elemento Figura 45 Detectando elemento Indicaciones 1 Por favor utilice la toma de alimentaci n con capacidad de 15A nicamente nunca utilice la misma toma corriente con otro aparato el ctrico Aseg rese de contar con conexi n atierra f sica 2 El horno de reflujo de infrarrojos debe colocarce en una superficie horizontal y asegurarse de tener una distancia m nima de 20 cm entre la periferia y paredes 3 No utilice la m quina en un entorno h medo o alta temperatura 4 No utilice agua para limpiar el equipo directamente 5 Noutilice metales u otras herramientas para tapar la entrada y salida de aire 6 No tenga productos peligrosos cerca de la m quina como son combustible explosivos etc No utilizar productos que contengan combustible 7 No golpee el cuerpo ni da e el elemento calefactor Si detecta que este ha sido da ado apague la fuente de alimentaci n y rep relo inmediatamente 8 No meta la mano a la m quina hasta tener una temperatura segura 9 No tapar con tela u otro material el horno y evitar tapar las entradas de aire 10 Si el tubo calefactor est da ado debe reemplazarlo con uno del mismo fabricante www agelectronica com www agelectronica c
7. a media ya que tienen excelentes propiedades el ctricas mec nicas anti oxidantes y resistencia a choque t rmico por lo tanto en los productos electr nicos comunes tambi n se utiliza a gran escala En esta propiedad se puede ajustar el tiempo de acuerdo a las necesidades siguientes En este paso del proceso la soldadura se funde y presenta propiedades de un l quido Tensi n superficial por lo que todos los componentes en la superficie flotan y tienden a moverse hacia el centro del punto de soldadura En este punto se forman capas de aleaci n de esta o y metal de la superficie de los componentes que forman la estructura ideal de soldadura Dependiendo del rea de componentes del PCB el tiempo se ajusta entre 10 a 30 segundos sin embargo si la densidad de componentes y rea de PCB es grande se debe establecer durante un periodo m s largo Cuando se trabaje con reas peque as de PCB la temperatura de fusi n se establece en un tiempo m s corto con el fin de garantizar la calidad de la soldadura en esta etapa se debe acortar el tiempo www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com tanto como sea posible para la protecci n de componentes 4 Mantenimiento de temperatura Durante este periodo la soldadura l quida tiende a solidificarse La calidad de solidificaci n tiene un impacto directo en la estructura cristalina del soldado y sus propiedades mec nicas S1 la solidificaci n es
8. eratura para aleaci n de soldadura com n Calentamient Calefacci Preservaci Enfriamient Tipo de F Soldadura Proporci n e n n 9 soldadura C 30 s C 1 min C 1 min Sn43 Pb43 100 120 130 150 200 210 con plomo B114 Sn42 B158 100 120 120 130 180 200 sin plomo Temperatura Sn63 Pb37 130 150 170 180 230 240 media con plomo Temperatura sor Bu 170 180 230 240 media con plomo Temperatura io deso 170180 230240 media con plomo Ag2 oC js dl sin plomo www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com Temperatura Sn96 5 130 150 180 190 240 250 240 media sin plomo Ag3 5 Temperatura Sn8 Ag3 130 150 180 190 240 250 240 media sin plomo Cu3 In7 Temperatura Sn91 Zn9 130 150 180 190 240 250 media sin plomo 130 150 180 190 250 260 240 150 p a 130 150 180 190 270 280 260 150 media sin plomo Cu0 7 Temperatura alta Sn94 Ag3 130 150 190 220 240 250 240 150 sin plomo Cu3 Sn97 Cu3 130 150 190 220 270 280 250 150 sin plomo Temperatura alta Sno5 sa5 130 150 190 220 270 280 250 150 sin plomo 150 150 150 Temperatura media sin plomo www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com Aleaci n de soldadura com n constante f sica y caracter sticas Temperatur 2 Propiedades mec nicas a de fusi n Aleaci n de soldadura Conductivida Fuerza de me empuje Alargamiento igidez
9. iento a 250 C 0 5 min Intervalo de temperatura y tiempo de soldado Temperatura de calefacci n a 300 C 0 30 segundos Intervalo de temperatura y tiempo de mantenimiento de temperatura Temperatura de soldadura 0 50 C Dimensiones de la bandeja 305x320mm Tama o 460x372x275 mm www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com Estructura Mec nica Bandeja de trabajo Botones de operaci n Manija de bandeja Figura 1 Estructura Mec nica Bandeja de trabajo Espacio donde se coloca la placa PCB www agelectronica com Toma de alimentaci n fusible e interruptor de Manija de la bandeja Se utiliza para abrir y cerrar la bandeja y sirve como elemento de seguridad Toma de alimentaci n fusible e interruptor de encendido Conexi n a 110V con protecci n contra cortos circuitos Pantalla Muestra los ajustes de par metros y estados de trabajo Botones de operaci n Operaci n del equipo y par metros de ajuste www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com Introducci n al teclado REPAIR TEMP TIME 200 C 30 00 AAA cil Bot n Bot n Bot n Bot n Y Bot n e Bot n ON OFF Presionar la tecla para encender o apagar el equipo Si el proceso no ha finalizado o la temperatura no ha disminuido tener precauci n al abril la bandeja ya que se corre el riesgo de sufrir quemaduras q i e Bot n WY Se
10. la siguiente secci n Cuando la m quina est trabajando el LED parpadear o se apagar y cuando la temperatura actual est 5 C por encima del valor de ajuste la m quina activar el ventilador de enfriamiento Para abortar el programa presionar la tecla RUN Tambi n puede presionar la tecla RUN para salir y regresar al modo de espera Cuando la m quina est operando en la fase de enfriamiento se activar el ventilador y se detendr cuando la temperatura de enfriamiento llega al valor de ajuste En este punto se activar el sonido de alarma y la barra de estados muestra que el proceso ha finalizado SOLDER TEMP TIME 0 PREH KPAG 01 00 SOLDER PREH TOO CNST DO Y Working a 0 409 00090 HA 1547 t E HE FA 54 t Y H Figura 38 Operaci n Figura 39 Curva de operaci n www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com Fallas de alarma 1 Temperatura peligrosa Hay una protecci n mayor en el ajuste de temperatura en cada proceso mientras la m quina trabaja Cuando se enciende la m quina esta detectar la temperatura actual Si la temperatura excede 10 C la protecci n de temperatura la pantalla mostrar la leyenda Dangerous Temperature y parpadear Se activar el sonido de alarma y el ventilador comenzar a girar La alarma se detendr y la m quina trabajar normalmente cuando la temperatura disminuya a un nivel seguro tal como se m
11. om
12. plo la soldadura Sn42 B138 aleaci n de indio y esta o de baja temperatura Sn43 Pb43 B114 aleaci n de plomo esta o e indio de baja temperatura y as sucesivamente La temperatura media se puede establecer entre 180 y 220 C y la temperatura alta en una aleaci n de soldadura sin plomo entre 220 y 250 C Es indispensable tener la informaci n de la soldadura y el esta o para ajustar este par metro adecuadamente la temperatura de calentamiento se puede estableces a 10 C por debajo de la temperatura de fundici n 3 Temperatura de fundici n El objetivo es completar el proceso de soldado Divido a que en esta etapa se establece la temperatura m s alta en todo el proceso de soldadura es f cil da ar los componentes sin embargo los cambios f sicos y qu micos en este proceso de soldadura tambi n son necesarios para lograr una fundici n adecuada ya que la soldadura se disuelve muy f cilmente en la oxidaci n a alta temperatura en el aire Se ha dividido la soldadura en tres tipos Soldadura de baja temperatura 150 180 C soldadura de media temperatura 190 220 C y soldadura de alta temperatura 230 260 C Com nmente se utiliza soldadura sin plomo para procesos de altas temperaturas la soldadura de baja temperatura es generalmente usada para metales preciosos y la soldadura de baja temperatura es utilizada en productos electr nicos Actualmente muchas soldaduras sin plomo son tambi n sustituidas en procesos de temperatur
13. pre calentamiento Presione la tecla SET una vez para entrar al modo de ajuste de pre calentamiento como se muestra en la figura 5 Presione la tecla SET de nuevo para entrar al modo de ajuste de temperatura como se muestra en la figura 6 figura 7 figura 8 figura 9 figura 10 y figura 11 presione la tecla 4 SH para cambiar la temperatura entre 70 150 C Presione la tecla SET para guardar o presionar la tecla RUN para cancelar las modificaciones En ajuste de temperatura presionar la tecla SET una vez para entrar al par metro de ajuste de tiempo como se muestra en la figura 10 Presionar la tecla 4 o Y para ajustar el tiempo entre 0 5 min presionar la tecla SET para guardar Despu s de guardar el par metro presionar la tecla RUN para entrar al modo de espera al S ER TEMP TIME e PREN 150C 01 00 EXALT a v SEM S10 AD PREH E S 01 00 Y 50000 HA i Y xx HA EH SD um Figura 6 Ajustes de precalentamiento Figura 7 Curva de ajustes de precalentamiento DF ds A y TIMES FS OLDER PREH o bo lt o HO 150 CO BALI a 0000 HA 3H Y xx HA HN Y ur Figura Ajustes de temperatura Figura 9 Curva de ajustes de temperatura SOLDER TEMP IME SOLDER PREH T 150C ERI lt PREH 150C 01 00 l 5 www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelect
14. r pida conducir a la formaci n de soldado cristalino spero la soldadura no es brillante y sus propiedades mec nicas disminuyen Bajo condiciones de alta temperatura e impacto mec nico los puntos de soldadura f cilmente pueden fracturarse perdiendo sus propiedades mec nicas y el ctricas por lo que el producto final tendr menor durabilidad Siempre se usan m todos de calentamiento y mantenimiento de temperatura durante un tiempo que depender del tipo de soldadura en pasta utilizada tipo de PCB y cantidad de componentes Generalmente se establece el mantenimiento de temperatura a un m s bajo que el punto de fundici n de la soldadura alrededor de 10 20 C 5 Enfriamiento Durante este proceso la temperatura disminuir paulatinamente hasta llegar a la temperatura ambiente es posible detener el proceso cuando la temperatura est por debajo de 150 C Es importante utilizar guantes resistentes al calor o herramientas adicionales para evitar quemaduras al momento de retirar el PCB Nota El proceso es el resultado de un conjunto de curvas de temperatura las cuales deben satisfacer los requerimientos de la soldadura en pasta tanto como sea posible es importante hacer notar que algunos componentes o conectores no pueden cumplir con las especificaciones de temperatura por lo que se recomienda colocarlos despu s del proceso Es importante observar las hojas t cnicas de cada elemento Par metros de ajuste de la curva de temp
15. ronica com Figura 10 Ajustes de tiempo Figura 11 Curva de ajustes de tiempo b Ajustes de par metros de calentamiento Como se muestra en la Figura 12 Figura 13 Figura 14 Figura 15 Figura 16 Figura 17 presionar la tecla Y y seleccionar la opci n de Calentamiento heating presionar la tecla SET para entrar en el modo de ajuste de temperatura Presiona la tecla 4 o Y ajustando la temperatura entre Tempera de pre calentamiento y 220 C Presionar la tecla SET para guardar el ajuste de temperatura y entrar al modo ajustes de tiempo Presionar la tecla 4 o BH para ajustar el tiempo entre 0 5 min presionar la tecla SET para guardar y regresar al modo de selecci n o presionar RUN para entrar al modo de espera como se muestra a continuaci n rn f SOEPER TEMP TIME e WHAI 220C 01 30 F EXIT a v OK 3 0000 o 0 0 Q HA zi Y y E AA zi Y i Figura 12 Ajuste de calentamiento Figura 13 Curva de ajuste de calentamiento SOLDER TEMP TIME A HEAT 01 30 e SOLDER HEAT T 220 C MURIE a 4 A E L w E i 7 a Ha a Ga 0000 00090 A A sti A J uz A A zi S xx Figura 14 Ajuste de temperatura Figura 15 Curva de ajuste de temperatura JODA y a l TIME a IN RIOS S O 1 30 M6 9 HEAT 220C 01 30 A BALI a v OK 000909 0000 HIX 18 47 t g H FIX 38 47 Y HE Figura 16 Ajuste de tiempo Figura
16. sta el ajuste del ltimo proceso y presionar la tecla SET para guardar los ajustes o presionar la tecla RUN para cancelar las modificaciones OMR COOL 1501 SOLDER TEMP s 150C EXTI T lt a ae 22 Figura 28 Ajustes de enfriamiento Figura 29 Curva de ajustes de enfriamiento www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com S10 A D 2 A a T SOLDER COOI o 1010 F 150 C EXIT v 00090 00090 HA it SY xx HA EH Y um Figura 30 Ajuste de temperatura Figura 31 Curva de ajustes de temperatura f Ajuste de par metros del modo de reparaci n Como se observa en la Figura 32 Figura 33 Figura 34 Figura 35 Figura 36 Figura 37 presionar la tecla Y seleccionar la opci n de reparaci n y presionar la tecla SET para entrar al modo de ajustes de temperatura Presionar la tecla t o para cambiar la temperatura y presionar la tecla SET para guardar En el modo de reparaci n el intervalo de temperatura es dividido en tres partes cuando el ajuste de temperatura est entre 70 250 C no hay necesidad de ajustar el tiempo cuando el ajuste de temperatura est entre 150 200 C ajustar el tiempo entre 0 15 min cuando el ajuste de temperatura est entre 200 250 C ajustar el tiempo entre 0 10 min El equipo se apagar autom ticamente cuando el proceso finalice Nota
17. uestra en la Figura 40 y Figura 41 i cd JODIDA AI a pa ERROR 172 68 01 00 SOLDER Dangerous TempeyaWre Dangerous IS 0006 0 0 09 FIX 184 t H FIX 15 47 g HE Figura 40 Temperatura Peligrosa Figura 41 Curva de temperatura peligrosa 2 Falla en el elemento de detecci n Termopar Cuando existe una falla en el elemento de detecci n la pantalla muestra Detecting Element como se muestra en Figura 42 y Figura 43 el sonido de la alarma y el ventilador empiezan a Operar Presionar la tecla SET o RUN para deshabilitar la alarma y regresar al men de espera SQLDER EMP TIME o AO E E QU i P ASOMAN Detecting Element i g Detecting Element 00090 000909 H IX 18 47 E H H IX 15 47 E HE Figura 42 Detectando elemento Figura 43 Detectando elemento 3 Falta de elemento de calefacci n Cuando hay un error con el elemento de calefacci n la alarma y ventilador se activar n la pantalla mostrar la leyenda Heating Element tal como se muestra en la Figura 44 y Figura 45 Presionar la tecla SET o RUN para deshabilitar la alarma y regresar al men en modo de espera Cuando alguna alarma haya sido activada el equipo entrar en modo seguro autom ticamente Si el ventilador no funcion o el elemento de calefacci n contin a operando se recomienda quitar la alimentaci n reparar la falla www agelectronica
18. utilizan para cambiar el ajuste de par metros e Bot n SET Actualiza los ajustes de par metros y guarda la configuraci n e Bot n RUN Inicio y paro del proceso salida al men de ajuste j www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica com La funci n de la curva de temperatura En el proceso de producci n SMT se ajusta la curva de temperatura de acuerdo a las diferentes formulas de aleaci n o pasta de soldadura utilizados lo cual mejora la calidad del producto Por lo general la soldadura por reflujo tiene cinco segmentos de temperatura La temperatura y el tiempo se pueden ajustar para satisfacer los requerimientos de diferentes placas de circuito impreso PCB Enseguida se describen los diferentes par metros de la curva de temperatura 1 Pre calentamiento El pre calentamiento es un proceso que eleva la temperatura entre 120 y 150 C lo que permite eliminar la humedad y gases residuales de los componentes y PCB es una transici n suave de la temperatura que transcurre entre 1 a 5 minutos Este par metro se puede ajustar dependiendo el tama o del PCB y el n mero de componentes 2 Calentamiento El calentamiento sirve para preparar la soldadura en pasta para el proceso de soldado o fundici n En este proceso la temperatura baja para la soldadura en pasta se debe establecer de manera precisa entre 150 y180 C dependiendo de su composici n como por ejem
19. www agelectronica co www agelectronica com Electr nica S A de CV Componentes Profesionales Horno de reflujo de precisi n SMT Manual de usuario Introducci n El Mini horno de reflujo IR es un equipo que se utiliza en procesos de producci n en serie SMD el cual adopta componentes infrarrojos de calefacci n y medidores de temperatura que permiten un control preciso durante el proceso de soldado La curva de control de temperatura se puede ajustar con exactitud por lo que se pueden satisfacer los requerimientos de muchos tipos de pasta de soldadura los cuales difieren de acuerdo a la composici n qu mica y combinaci n de materiales Gracias a la facilidad de programaci n este dispositivo es ideal para laboratorios de electr nica y peque as l neas de producci n www agelectronica com www agelectronica com www agelectronica cc www agelectronica com www agelectronica com Principales par metros t cnicos Tensi n de trabajo AC110V Frecuencia de trabajo 50 60 Hz Potencia m xima de salida 1650 W M todos de calefacci n Radiaci n infrarroja y mezcla de aire caliente Idioma Chino e Ingl s Modo de trabajo Autom tico Curva de temperatura Pre calentamiento calentamiento Mantenimiento de temperatura Temperatura de fundici n y enfriamiento Intervalo de temperatura y tiempo de calentamiento 70 150 C 0 5 min Intervalo de temperatura y tiempo de calefacci n Temperatura de calentam
Download Pdf Manuals
Related Search