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le guide de référence sur la mémoire de kingston technology

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2. seauudoudde xne sayoe sa anqiuasig 5959 5934 05534 591 2495 pues un Jed s e qisse22e suoneoi dde sunaisnid no eun sj ieno2 9 359 Pede ap OD e nbsn aueAned 3 81 93 sep seu ei se ANSAISS 3ueureuuoJlAue ap aseq SALAS RAA 898 uoneoiunuiuuo2 9p 4 5 55 eueuiriduir 918998 INAS 5863490994 4 5 495 uoneoi dde 99999 599 6 aseq S9ANSIPSPSIDSAISS 66 31 uoisseJdui 8 6348994 9IP9p uonesudde oipop navies 3 3 335 s9 3 939 5 Se4ylup se BION x 051 ON 967 ajgundo uoneungyuo OW 871 OW v9 suoneoi dde p sinno p PIPIA eun 83 85946094 xnur JneAJes np eulJoj e1e d ej e ep uon2uoj UY speuuonipes XINN s4naasas xne sed 39 5 5 55 49315 eun a3uasaud xnur 09 OW 95 ejeuundo uoneunsijuo OW 871 OW 9 San 52 5 335 suoneoijdde se 8 15 xnaiu ap 000 SMOPUIAA snos 4 8 485 9 3
3. retirer un module Lorsque vous appuyez sur les pattes d jection le module se d gage du connecteur et vous pouvez l extraire INSTALLATION D UNE BARRETTE RIMM 184 BROCHES Installations des barrettes RIMM dans des connecteurs RIMM Souvent on dispose de deux connecteurs sur la carte du PC et chacun doit contenir une barrette RIMM ou C RIMM Continuity RIMM Les C RIMM ne comportent pas d unit s Installation d une RIMM m moire Ce sont 184 broches d une des modules C RIMM d interconnexion bon march qui fournissent un canal continu au signal 1 D connectez le PC et d branchez le cordon d alimentation C A 2 Rep rez vos connecteurs d extension m moire sur la base des instructions de votre manuel 3 Avant de saisir un composant lectronique touchez d abord un objet m tallique non peint et mis la terre afin que l lectricit statique accumul e dans vos v tements et votre corps puissent s vacuer 4 Si tous les connecteurs sont quip s il vous faut remplacer les modules de petite capacit par des modules plus performants 5 Les pattes d jection montr es dans l illustration servent retirer le module En appuyant sur les pattes d jection vers l ext rieur le module se d gage du connecteur et vous pouvez l extraire COMMENT INSTALLER LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA M MOIRE 90 6 Dans la plupart des installations vous tes en
4. Module m moire Direct Rambus ne contenant pas de puces m moire C RIMM fournit un canal continu au signal Dans un systeme Direct Rambus les connecteurs ouverts doivent tre quip s de C RIMM Central Processing Unit unit centrale Puce de la machine qui a pour t che principale d interpr ter les commandes et de faire tourner le programmes La CPU est appel e processeur ou microprocesseur Transaction unique entre la m moire principal et la CPU Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory Derniere g n ration de la technologie SDRAM La lecture des donn es s effectue sur la partie montante comme sur la partie descendante de l horloge de l ordinateur soit avec une bande passante double de celle d ane SDRAM standard Avec la DDR SDRAM la vitesse de la m moire double sans augmentation de la fr quence d horloge Puce EEPROM qui contient des informations concernant la taille et la vitesse ainsi que d autres sp cifications et informations de module m moire du fabricant Dual In line Memory Module Carte imprim e avec contacts en or et modules de m moire La DIMM est semblable la SIMM avec la principale diff rence suivante alors que sur la SIMM les broches situ es l oppos de la carte sont li es pour former un seul contact lectrique sur la DIMM les broches oppos es demeurent lectriquement isol es Dual In line Package Boitier de DRAM double rang e de connexions
5. PARIT Lorsque la parit est utilis e dans un ordinateur un bit de parit est stock dans la DRAM avec chaque groupe de 8 bits 1 octet de donn es Les deux types de protocole parit impaire et parit paire fonctionnent de maniere similaire Ce tableau indique comment s appliquent la parit impaire et la parit paire Les processus sont identiques mais avec des attributs oppos s PARIT IMPAIRE PARIT PAIRE Etape Le bit de parit est plac sur ou Le bit de parit est plac sur si c l octet de donn es contient un en position activ si l octet de bre de donn es correspondant contient un HO are MPa nombre pair de ocean membre Le bit de parit est plac sur O si impair de le bit de parit est plac l octet contient un nombre pair de 1 sur O ou en position d sactiv Le bit de parit et les 8 bits de R SENA Etape 2 donn es correspondants sont M me chose que pour parit paire inscrits dans la DRAM Avant d tre envoy es la CPU les 7 thn ba Etape 3 donn es sont intercept es par le M me chose que pour parit paire circuit de parit Si le circuit de parit d tecte un Les donn es sont consid r es valides si le circuit de parit d tecte un nombre impair nombre pair de de les donn es sont consid r es valides Le bit de parit est retir et les donn es sont envoy es a la CPU Les donn es sont invalides s
6. En comparaison un serveur de fichiers typique fonctionne plus efficacement avec moins de m moire puisque sa t che premiere est de transf rer les informations plut t que de les traiter Quel est le systeme d exploitation utilis par le serveur Chaque systeme d exploitation gere diff remment la m moire Par exemple un syst me d exploitation pour r seau comme Novell organise les informations de maniere tres diff rente d un systeme orient application comme Windows NT L interface de Windows NT plus riche n cessite une capacit m moire plus lev e alors que les fonctions traditionnelles de Novel la gestion de fichiers et d impressions en demandent moins 15 QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Combien d utilisateurs acc dent simultan ment au serveur La majorit des serveurs sont concus pour accueillir simultan ment un certain nombre d utilisateurs Des tests r cents montrent que ce nombre est directement proportionnel la capacit m moire disponible dans la machine D s que le nombre d utilisateurs d passe la capacit maximum de m moire le serveur se sert du disque dur comme m moire virtuelle et les performances baissent rapidement Lors d tudes r centes sous Windows NT la m moire additionnelle a permis un serveur d application de multiplier le nombre d utilisateurs support tout en conservant le m me niveau de performance Quels types et combie
7. es une fois mise hors tension Elles sont utilis es dans les cam ras num riques les t l phones cellulaires les imprimantes les portables les pagers et les systemes d enregistrement audio Terme utilis par Apple Computer Inc pour d signer un module de m moire d une technologie ancienne contenant un nombre plus lev de puces faible densit MCH Interface entre le processeur le port d acces acc l r pour les graphiques AGP et la m moire RDRAM sur les cartes m res quip es du chipset 820 ou 840 MTH Interface permettant la m moire SDRAM d tre support e par un canal direct RAMbus associ aux cartes m res dot es du chipset 820 d Intel Seconde g n ration de la technologie Rambus Concurrent Rambus quipe les ordinateurs graphiques les t l viseurs num riques et les consoles de jeux vid o comme la Nintendo 64 depuis 1997 CSP Conditionnement plat pour puce o les connexions lectriques sont r alis es g n ralement via une grille de billes Le conditionnement Chip scale est utilis pour les RDRAM et les m moires flash Prise de m moire Rambus Composante de la carte mere qui contient un module SIMM unique 115 116 GLOSSAIRE Continuity RIMM CPU Cycle de bus DDR SDRAM D tection de pr sence s rielle DIMM DIP Direct Rambus Dissipateur thermique Double banc DRAM LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY C RIMM
8. fait l exp rience p nible de travailler sur un ordinateur qui n a pas suffisamment de m moire Le disque dur entre en action plus souvent le sablier ou la montre restent l cran durant de longs moments Certaines op rations deviennent tres lentes les erreurs se produisent plus fr quemment et il arrive m me que vous deviez fermer un fichier ou quitter une application pour en ancer une autre Comment savoir si vous disposez de suffisamment de m moire et quel serait avantage d en ajouter Si vous devez proc der une extension quelle capacit vous est n cessaire La quantit de m moire dont vous avez besoin d pend la fois de votre type d quipement des t ches que vous effectuez et des logiciels que vous faites tourner Comme la capacit m moire utile pour un ordinateur de bureau est diff rente de celle d un serveur nous avons divis ce chapitre en deux parties une pour chaque cat gorie BESOINS EN M MOIRE POUR UN ORDINATEUR DE BUREAU Si vous utilisez un ordinateur de bureau vos besoins en m moire d pendent du systeme d exploitation de la machine et des applications employ es Les logiciels de traitement de texte et les tableaux actuels ont besoin de 32 Mo de m moire pour tourner Toutefois les concepteurs de logiciels et de syst mes d exploitation continuent largir les possibilit s de leurs produits ce qui se traduit par des exigences sup rieures en m moire Actuellement les d veloppeurs ta
9. installez tous les cables qui avaient t d connect s pour les besoins de la proc dure INSTALLATION DE LA BARRETTE DE M MOIRE DIMM A 168 BROCHES 2 3 er ELSE Installation d une barrette DIMM a 168 broches Patte d jection Rep rer les emplacements d extension de la m moire sur la carte de l ordinateur Si tous les emplacements sont quip s il vous faudra retirer les modules de faible capacit afin de lib rer la place pour les modules de plus grande capacit Dans certains cas la barrette DIMM peut sins rer dans chaque alv ole d extension disponible D autres configurations peuvent n cessiter une disposition particuliere en fonction de la capacit des modules Votre manuel vous aide d terminer la disposition des modules en fonction de votre configuration Ins rez le module dans un emplacement d extension libre comme le montre Pillustration V rifiez que le module est bien adapt l emplacement Le module ne peut s enclipser que dans un seul sens Exercez une pression ferme tout en vous assurant qu il est bien en place dans l emplacement R p tez cette proc dure pour chaque module suppl mentaire que vous installez COMMENT INSTALLER LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA M MOIRE 4 La plupart des barrettes DIMM 168 broches sont quip es de pattes 89 d jection similaires celles de l illustration Les pattes d jection servent uniquement
10. la m moire et la CPU Sur les ordinateurs qui la supportent la m moire EDO permet la CPU d acc der la m moire une vitesse 10 20 pour cent plus rapide que les m moires comparables en mode fast page Enhanced DRAM DRAM d Enhanced Memory Systems Inc qui contient une petite quantit de SRAM Electrically Erasable Programmable Read Only Memory m moire morte effacable lectriquement Puce m moire qui conserve les donn es une fois que l alimentation lectrique t coup e L EEPROM peut tre effac e et reprogramm e l int rieur ou l ext rieur de l ordinateur Extended ISA Architecture de bus qui fait passer 32 bits le bus ISA 16 bits EISA fonctionne 8 MHz et transmet les donn es 33 Mo par seconde au maximum EISA a t propos en 1988 comme alternative ouverte au Micro Channel bus propri taire d IBM Technique servant augmenter la vitesse de la m moire Par exemple lorsque l on dispose de bancs de m moire s par s pour les adresses impaires et paires il peut y avoir un acc s l octet de m moire suivant durant le rafra chissement de l octet actuel ECC on SIMM Technologie de contr le de l int grit des donn es d velopp e par IBM qui effectue un contr le ECC sur une SIMM Erasable Programmable Read Only Memory M moire morte programmable et r utilisable qui conserve les donn es jusqu ce qu elles soient effac es par une lumiere ultraviole
11. moire cache ou ant m moire est une m moire haute vitesse de taille relativement modeste moins de 1 Mo le plus souvent implant e proximit imm diate de la CPU La m moire cache fournit la CPU les donn es et les instructions les plus fr quemment utilis es Comme la recherche dans la m moire cache ne demande qu une fraction du temps n cessaire pour acc der la m moire principale l emploi d une m moire cache repr sente un gain de temps substantiel Si l information ne figure pas dans la m moire cache elle sera pr lev e dans la m moire principale mais comme la recherche pr alable dans la m moire cache est extr mement rapide ce type de fonctionnement demeure tr s efficace Cela correspond v rifier d abord dans votre r frig rateur si vous disposez de l aliment recherch avant d aller au magasin pour l acheter il est fort probable qu il s y trouve et cela ne demande qu un instant pour le contr ler Le principe sur lequel est fond e la m moire cache est la regle 80 20 Elle pr cise que sur tous les programmes informations et donn es pr sents dans votre ordinateur environ 2096 sont utilis s durant 80 du temps Ces 20 peuvent englober le code n cessaire pour envoyer ou effacer un e mail sauvegarder un fichier sur le disque dur ou simplement reconnaitre la touche que vous tapez au clavier Par cons quent les 80 de donn es restantes sont utilis es durant 20 96 du temps L emploi d une m mo
12. r la m moire en fin d utilisation ou bien elle occupe les m mes adresses de m moire qu une autre En pareil cas le red marrage r soudra le probl me Si l ordinateur affiche subitement les fautes de protection g n rale les erreurs exceptionnelles ou les fautes de page apr s que vous ayez install un nouveau module retirez ce dernier pour voir si les erreurs disparaissent Si elles se produisent uniquement en pr sence du nouveau module prenez contact avec le fabricant de m moires pour lui demander conseil Le gestionnaire syst me du serveur signale une erreur m moire La plupart des serveurs sont dot s d un gestionnaire de systeme qui surveille l utilisation des composants et teste les anomalies Certains de ces gestionnaires de systeme comptent les erreurs intermittentes qui ont t corrig es par la m moire ECC Si le taux d erreurs intermittentes d passe les valeurs admissibles le gestionnaire met un message d avertissement avant d faillance Cet avertissement permet l administrateur r seau de remplacer la m moire et d viter les temps morts 101 PROBLEMES DE M MOIRE ET LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 102 D PANNAGE Si le gestionnaire systeme de votre serveur envoie un avertissement ou une autre erreur de m moire demandez votre fournisseur de remplacer la m moire Si le gestionnaire continue diter des messages d erreurs v rifiez que vous avez bien install les
13. technologie d auto rafraichissement est int gr e dans la puce DRAM et a Pavantage de r duire sensiblement la consommation d nergie Les micro ordinateurs portables ont recours cette technologie Unit logique de m moire dans un micro ordinateur dont la taille est d termin e par la CPU Par exemple une CPU de 32 bits requiert des bancs de m moire capables de fournir 32 bits d information lors d un cycle Un banc se compose d un ou plusieurs modules de m moire Module qui n est quip que d un banc ou d une ligne Voir banc de m moire Quantit de m moire transport e sur une voie lectronique un bus par exemple en une seconde La bande passante est g n ralement mesur e en bits par seconde octets par seconde ou cycles par seconde Hertz Premiere g n ration de m moire Rambus commercialis e en 1995 Ball Grid Array grille de billes Structure de billes de soudage dispos es sur la face inf rieur d une puce pour le montage La BGA permet de r duire la taille du boitier de mieux dissiper la chaleur et d obtenir des densit s de module sup rieures Systeme de num ration utilisant des combinaisons de O et 1 pour repr senter les donn es Egalement appel Base 2 Basic Input Output System systeme d entr sortie de base Programme activ au d marrage qui pr pare l ordinateur pour le fonctionnement ult rieur Plus petite unit d information trait e par un ordinateur Un bit peut pr
14. 627 15660 T l 33 1 46 43 9530 T l 0800 90 57 01 Service client le gratuit l int rieur de la France Fax 433 1 46 43 9535 T l copie 0800 90 09 10 gratuit l int rieur de la France PROPOS DE KINGSTON LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY NUM ROS VERTS GRATUITS PRODUITS M MOIRE PRODUITS R SEAUX SuPPORT TECHNIQUE STORCASE FAx 00800 8012 8012 00800 8123 8123 00800 8888 0101 00800 8786 8584 00800 8823 8823 107 108 A PROPOS DE KINGSTON LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY POURQUOI KINGSTON CERTIFICATION ISO 9001 Dans le cadre d un effort continu et global pour garantir aux utilisateurs une qualit optimale des services et des produits Kingston a pass la certification ISO 9001 QUALITE EXCEPTIONNELLE En plus de notre certification ISO 9001 nous avons d velopp une proc dure de contr le de qualit largie DCAT Design Components Assembly and Test conception composants assemblage et test qui assure 10096 la fiabilit du produit CHEFS DE FILE CHEVRONN S DE L INDUSTRIE Kingston fabrique des modules m moire depuis 1987 TEST DE 100 DES PRODUITS Kingston teste chaque module m moire avant de l exp dier Notre quipement de tests personnalis est si complet qu il peut tester chaque cellule de chaque puce sur chaque module de 64 Mo soit 512 millions de cellules COMPOSANTS DE PREMIERE QUALIT King
15. DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY COMPOSITE OU NON COMPOSITE Composite et non composite sont des termes utilis s tout d abord par Apple Computer pour expliquer la diff rence entre modules de m me capacit utilisant un nombre diff rents de puces Explication lorsque l industrie passe d une densit de puce une autre il devient par exemple possible d assembler un module de m moire partir de 8 puces de nouvelle densit ou de 32 d ancienne densit Pour celui utilisant la derni re technologie et le plus petit nombre de puces Apple parle de module non composite alors que la version de technologie ant rieure avec le nombre de puces sup rieur est composite Comme la pr sence de 32 puces sur un module peut provoquer des probl mes d chauffement et d espace Apple invite les clients acheter des modules non composites QUE PRENDRE EN COMPTE LORS DE L ACHAT DE M MOIRES COMPATIBILIT LiRE UN SCH MA DE BANC QUALITE Cours DU MARCH ET DISPONIBILIT QUE PRENDRE EN COMPTE LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES La capacit m moire dont vous avez besoin d pend des applications que vous comptez utiliser sur votre micro Par exemple les besoins en m moire pour un ordinateur de bureau varient en fonction du syst me d exploitation et des applications avec lesquelles vous souhaitez travailler De m me les besoins en m moire des serveurs sont fonction d
16. Gr ce une extension de m moire les applications r pondent plus vite les pages Web se chargent plus rapidement vous faites tourner un nombre sup rieur de programmes simultan ment Bref une capacit m moire suppl mentaire rend l utilisation de votre ordinateur bien plus agr able QU EST CE QUE LA M MOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Transactions par seconde 300 250 200 150 100 50 EXTENSION DE M MOIRE SUR UN SERVEUR LA ViE EST ENCORE PLus BELLE 11 Aujourd hui un nombre croissant d utilisateurs travaillent au sein d un groupe en r seau Les machines qui g rent les informations de ce type de structure sont appel es serveurs Leurs performances ont un impact consid rable si le serveur affiche des performances m diocres tous les utilisateurs souffrent Donc si l ajout de m moire sur un PC avantage grandement son propri taire l extension de m moire sur un serveur a des incidences beaucoup plus larges car elle b n ficie a toute une quipe d utilisateurs Pour mieux comprendre l avantage de l extension de m moire sur un serveur il suffit de consulter les r sultats d une tude ind pendante r alis e sur des serveurs tournant sous Windows NT 12 l6 20 28 32 36 40 44 48 Nombre de clients syst mes 52 56 Les serveurs d application h bergent une gamme tendue de programmes tels que traitement de texte
17. L origine est imputable une installation impropre ou une d faillance du BIOS lors de l identification du mat riel Observez les consignes du d pannage de base veillez tout particulierement ce que le module m moire soit completement install et que vous disposiez de la derniere version de BIOS 2 Le micro d marre mais n identifie pas l ensemble de la m moire install e Au d marrage la machine d compte la capacit m moire Sur certaines machines l valuation s affiche l cran et sur d autres elle est masqu e Si elle est occult e v rifiez dans le menu d installation la capacit m moire r pertori e Si le d compte est inf rieur la capacit m moire install e c est que la machine n a pas identifi toute la m moire Parfois le micro n identifie qu une partie d un module C est presque toujours d l utilisation d un mauvais type de m moire C est par exemple le cas lorsque votre machine n accepte que des m moires banc unique et que vous avez install des doubles bancs Le PC ne lira que la moiti de la m moire sur le module Ou bien l ordinateur ne peut tre quip que de modules contenant des puces avec une configuration sp cifique Le chipset VX ne fonctionne notamment pas bien avec les puces de 64 Mo Dans la majorit des micro ordinateurs le volume maximum de m moire identifiable est inf rieur celui qu il est possible d installer physiquement Par exemple votre ordinateur peut
18. Les DIP peuvent tre install es sur des connecteurs ou soud es de mani re d finitive dans les trous d une carte imprim e Le bo tier DIP tait extr mement r pandu lorsque la m moire tait install e directement sur la carte mere Technologie Rambus de troisieme g n ration pr sentant un architecture DRAM entierement nouvelle pour PC hautes performances Le transfert de donn s lieu 800 MHz sur un canal 16 bits comparer la SDRAM courante qui fonctionne 100 MHz sur un bus 64 bits Film g n ralement en aluminium qui recouvre un composant lectrique et en dissipe la chaleur Module m moire dot de deux bancs Dynamic Random Access Memory M moire RAM dynamique forme la plus commune de ce type de m moire La DRAM conserve les donn es pendant un intervalle de temps court Pour cela elle doit tre p riodiquement rafraichie Si la cellule n est pas r activ e les donn es sont effac es GLOSSAIRE Dual Independent Bus EDO EDRAM EEPROM EISA Entrelacement EOS EPROM ESDRAM Etat d attente Facteur de forme LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DIB Architecture de bus d velopp e par Intel offrant une bande passante sup rieure gr ce deux bus s par s frontside et backside d acc s au processeur Les ordinateurs Pentium II sont quip s de DIB Extended Data Out Technologie de DRAM qui raccourcit le cycle de lecture entre
19. Mbit m gabits 64Mbit Modules m moire Capacit du module Mo m ga octets 64Mo 43 44 QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT UN MODULE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DENSITE DE LA PUCE Chaque puce m moire est une matrice de cellules minuscules Chaque cellule correspond une information de un bit On d crit souvent les puces m moire par la quantit d information qu elles peuvent contenir Nous parlons de densit de la puce Nous connaissez certainement des exemples de densit tels que SDRAM 64 Mbit ou 8 M par 8 Une puce 64 Mbit comprend 64 millions de cellules ce qui la rend capable de stocker 64 millions de bits L expression 8 M par 8 d crit de mani re d taill e un type sp cifique de puce 64 Mbit Dans l industrie des m moires la densit des DRAM est souvent d crite par l organisation de leurs cellules Le premier nombre correspond la profondeur de la puce en emplacements et le second nombre sa largeur en bits Si vous multipliez la profondeur par la largeur vous obtenez la densit de la puce Voici quelques exemples PUCES DE TECHNOLOGIE COURANTE PROFONDEUR DE DENSITE DE LA LA PUCE EN LARGEUR DE PUCE MILLIONS LA PUCE EN PROFONDEUR X D EMPLACEMENTS BITS LARGEUR 1 6Mbit Chips 4Mx4 4 4 16 xl6 6 16 2Mx8 2 8 l6 6 6 16 64Mbit Chips 4Mx16 4 6 64 8Mx8 8 8 64 6Mx4 6 4 64 128Mbit Chips 8Mx16 8 6 128 6M
20. Pin 2Mx64 64 28 6 4Mx64 4 64 256 32 8Mx64 8 64 512 64 6Mx64 6 64 024 28 32Mx64 32 64 2048 256 46 QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT UN MODULE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Comme nous l avons indiqu pr c demment une carte imprim e ne peut accueillir qu un nombre limit de puces En se basant sur la DIMM 168 broches la norme de l industrie les capacit s maximales r alis es par les constructeurs sont les suivantes 128 Mo a partir de puces de 64 Mbits 256 Mo a partir de 128 Mbits et 512 Mo a partir de puces de 256 Mbits EMPILAGE De nombreux serveurs et postes de travail ont besoin de modules de capacit sup rieure afin de disposer de m moires de plusieurs giga octets ou plus Il existe deux mani res pour augmenter la capacit d un module l empilage des puces ou l empilage des cartes EMPILAGE DES PUCES Dans l empilage de puces deux puces sont superpos es et occupent aussi la m me place qu une seule Dans certains cas l empilage est r alis en interne par le fabricant ce qui donne l impression d tre en pr sence d une seule puce Dans d autres cas les puces sont empil es en externe L exemple ci dessous montre deux puces empil es de facon externe Exemple de puces empil es en externe QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT UN MODULE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY EMPILAGE DE CARTES 47 Comme vous l avez
21. SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY INTRODUCTION Aujourd hui quelle que soit la taille de la m moire quipant votre ordinateur elle est toujours insuffisante R cemment encore il tait impensable qu un PC ordinateur personnel dispose de plus de 1 ou 2 Mo m ga octets de m moire Actuellement la plupart des systemes ont besoin de 64 Mo pour g rer les applications de base Et pour parvenir des performances optimales avec les applications graphiques et les logiciels multim dia 256 Mo et plus sont indispensables Pour se rendre compte des changements intervenus au cours des deux dernieres d cennies il suffit de se rem morer un d claration de Bill Gates formul e en 1981 propos de la m moire des ordinateurs 640 Ko environ m gabits devraient suffire tout le monde Pour certains le probleme de la m moire se r sume une quation simple plus il y a de m moire mieux c est Pour ceux qui veulent en savoir plus ce guide de r f rence offre des r ponses aux questions les plus fr quentes et bien plus encore QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 8 ROLE DE LA MEMOIRE DANS UN ORDINATEUR Dans le monde de l informatique les techniciens utilisent couramment le terme de m moire pour parler d une RAM Random Access Memory L ordinateur utilise la RAM pour stocker temporairement les instructions et les donn es utiles l accomplissement d une tac
22. aujourd hui la SLDRAM fut une technologie de m moire majeure d velopp e par un consortium de 12 fabricants de DRAM en guise de variante la technologie du Rambus direct Small Outline Dual In line Memory Module Module m moire petit format double rang e de connexions Version am lior e d une DIMM standard A nombre gal de broches soit 72 un module DIMM est moiti moins long qu un module SIMM Small Outline J lead Forme courante d encapsulation pour m moire DRAM mont e en surface Le SOJ est un boitier rectangulaire muni de conducteurs en forme de J dispos s sur les c t s Marque d pos e d une m moire Rambus directe int gr e dans les ordinateurs portables Les modules SO RIMM fournissent une capacit m moire comparable celle des configurations m moire de bureau Zone de sauvegarde des donn es partag es entre plusieurs unit s op rant avec des vitesses ou des priorit s diff rentes Un tampon permet un l ment de fonctionner sans les temporisations impos es avec les autres systemes GLOSSAIRE Technologie des lignes de transmission Temps d acc s TSOP Vitesse de r g n ration VRAM LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Technologie qui supporte le bus arriere dans les systemes de Rambus directs Grace au proc d pipeline l information est rapidement trait e sous forme de paquets simultan s Le contr leur de la m moire r assemble les paquet
23. choisir le m me m tal pour le module et le connecteur Cette harmonisation contribue viter la corrosion 67 68 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY TAUX DE RAFRAICHISSEMENT Le rafraichissement est le processus de rechargement ou r activation des cellules m moire dans une puce En effet la m moire est organis e en matrice de cellules dispos es en rang es et colonnes comme les cases d un chiquier chaque colonne tant divis e par la largeur E S de la puce m moire Cette organisation en rang es et colonnes est appel e DRAM array grille La DRAM est une RAM dynamique car elle est rafraichie ou r activ e des milliers de fois par seconde pour conserver les donn es Cela est n cessaire car les cellules m moires sont de minuscules condensateurs charg s lectriquement Ces condensateurs fonctionnent comme des batteries miniatures qui perdent leur charge si elles ne re oivent pas d nergie De la m me mani re le processus de lecture des donn es pr l ve de la charge il faut donc pr charger les cellules avant la lecture Les cellules sont rafra chies rang e par rang e normalement une par cycle de rafra chissement Le terme taux de rafra chissement n indique pas le temps n cessaire pour rafra chir la m moire mais la totalit des rang es n cessaires pour rafra chir la grille totale de la DRAM Par exemple un taux de rafra chissement
24. courrier lectronique et naviguer sur l Internet ces interruptions et pertes sont sans gravit Mais s il s agit d un usage professionnel la perte de quelques heures de travail peut poser de s rieux probl mes Avec les m moires non fiables le risque majeur redouter est la corruption de donn es quelques bits de donn es changent ou sont incorrectement lus Cette corruption se traduit aussi par une anodine erreur de syntaxe dans un document ou par une anomalie potentielle s rieuse comme une erreur de calcul avec un tableur Quelle importance devez vous attribuer l exactitude du travail que vous accomplissez sur votre machine Encore une fois si vous utilisez votre PC pour les jeux le courrier lectronique et l Internet le probl me ne se pose pas En revanche si vous g rez vos finances vous ferez sans doute tout ce qui est en votre pouvoir pour assurer la fiabilit de vos donn es Exactement comme pour tous les produits la qualit et la dur e de vie n cessaires sont fonction de l usage Pour les applications informatiques qui exigent beaucoup de m moire cette derniere est g n ralement soumise des conditions de travail s v res Ces applications fonctionnent souvent mieux avec des m moires affichant des valeurs sup rieures la vitesse systeme et aux caract ristiques de fiabilit requises Si vous travaillez dans le domaine des multim dias ou que vous utilisez de lourds programmes de calcul le risque qu un mod
25. d octets ou exactement 1 octet x 1 0242 1 048 576 octets M moire de micro ordinateur acc s al atoire La m moire vive conserve temporairement les donn es et instructions de la CPU Voir RAM GLOSSAIRE M moire a registres M moire avec tampon M moire cache M moire Credit Card M moire du canal virtuel M moire morte M moire non tamponn e M moire propri taire M moire vid o a acc s al atoire Window Ram M moire virtuelle Micro BGA LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY M moire RAM dynamique synchrone qui contient directement des registres sur le module Les registres reconduisent les signaux via les puces ce qui permet d quiper le module d un nombre plus lev de puces Il ne faut pas m langer les m moires registres les m moires sans tampon La conception du contr leur de m moire impose le type de m moire dont a besoin le micro ordinateur Module de m moire qui contient des tampons Les tampons r acheminent les signaux travers les puces m moire et permettent au module d int grer un nombre sup rieur de puces Il n est pas possible de m langer les m moires avec tampon et sans tampon La conception du contr leur de m moire de l ordinateur indique si la m moire doit tre ou non dot e d un tampon M moire tr s rapide de petite taille normalement inf rieure 1 Mo implant e sur la CPU ou proximit imm diate La m moire cache fournit
26. de dessus CSP Vue de dessous EMPILAGE DE PUCES Pour les modules de grande capacit on a r solu le probl me d encombrement des puces sur la carte en les empilant les unes sur les autres Les puces peuvent tre empil es soit l int rieur soit l ext rieur Les empilements ext rieurs sont visibles les empilements int rieurs ne le sont pas Exemple de puces empil es l ext rieur REVUE DE DETAIL LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY D OU PROVIENT LA M MOIRE FABRICATION DES PUCES Incroyable mais vrai la m moire est compos e partir de sable de plage Le sable contient du silicium qui est le composant entrant dans la fabrication des semi conducteurs ou des puces Le silicium est extrait du sable fondu tir d coup meul et poli sous forme de tranches de silicium Lors du proc d de fabrication des puces diverses technologies permettent d imprimer les circuits complexes sur les puces Cette phase de fabricaton accomplie les puces sont soumises des tests et estamp es Les bonnes puces sont s lectionn es et connect es lors de la phase de soudage ce proc d tablit les connexions entre la puce et les connecteurs ou broches en or ou en tain D s que les puces ont t soud es elles sont encapsul es dans des boitiers plastique ou c ramique qui sont herm tiquement scell s Le contr le de qualit achev elles sont pr tes pour la mise en vente F
27. de type DIP tait extr mement r pandu Les boitiers DIP sont des composants mont s dans des trous traversants autrement dit ils sont implant s dans des trous pratiqu s dans la surface de la carte circuit imprim On peut les souder directement ou les monter sur embase REVUE DE DETAIL LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY SOJ SMALL OUTLINE J LEAD 23 Ces boitiers doivent leur d nomination leurs broches de sortie dont la forme est semblable la lettre J Les boitiers SOJ sont des composants mont s en surface en d autres termes ils sont mont s directement sur la surface de la carte circuit imprim 50 TSOP THIN SMALL OUTLINE PACKAGE Le boitier TSOP un autre concept pour le montage en surface doit son nom a son boitier bien plus mince que celui du SOJ Les boitiers TSOP ont t initialement utilis s pour confectionner les modules de cartes de cr dit minces destin es aux micro ordinateurs portables 24 REVUE DE DETAIL LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY BOITIER CSP CHIP SCALE PACKAGE Contrairement aux boitiers DIP SOJ et TSOP le boitier CSP n utilise pas de broches pour connecter la carte Au lieu de cela les connexions lectriques traversent un r seau de billes BGA Ball Grid Array mont sur la partie inf rieure du boitier Les puces de la RDRAM Rambus DRAM font appel a ce type de conditionnement CSP Vue
28. devin l empilage de cartes consiste a superposer deux cartes imprim es de m moire PCB Dans l empilage de cartes la carte secondaire est mont e sur la carte primaire elle m me ins r e dans le connecteur m moire de la carte m re Exemple de module empil Module empil complet Carte primaire DIFF RENTS TYPES DE M MOIRE FAcTEURS DE FORMES DES MODULES PRINCIPALES TECHNOLOGIES DES PUCES TECHNOLOGIES POUR LES TRAITEMENTS GRAPHIQUES ET VIDEO AUTRES TECHNOLOGIES DE M MOIRE DONT Vous AVEZ PEUT ETRE ENTENDU PARLER CONTROLE D ERREURS AUTRES SP CIFICATIONS DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Certaines personnes veulent tout savoir sur l ordinateur qu elles possedent ou envisagent d acheter cela les int resse D autres ne se soucient absolument pas de leur systeme et sont satisfaites ainsi D autres enfin la plupart d entre nous en r alit s informent sur leur systeme lorsqu elles y sont contraintes en cas de panne ou bien pour proc der une actualisation Il est important de savoir que le choix d un systeme informatique et de ses caract ristiques m moire aura une incidence sur son utilisation et sur votre degr de satisfaction Ce chapitre va mieux vous faire connaitre les m moires vous pourrez ainsi vous servir plus efficacement du systeme que vous voulez acheter ou que vous allez mettre jour FACTEURS DE FORME
29. e 9498 563 25 1 uonealo dxe p 5 5 SODIAJA ON96 ONp9 9164 suoneijdde lt sinajqui soguuop seseq uonseS suoneoiunumuoo xej USAON ana SO HSOLNIOVW Ol r9 ONTE saguuop ep aisies 8 23583 8 5 921 siuy saueuig o p es eue sepijos ap GE O2 294 sduie ap exe duio OW ZIS OW ZI ajeuundo uoneingyuoT OWTIS OWZII 3euJenu ejduuis soyoud ep suone3uesed aloud npueu qz 5 9 4 x OW OW 8p awu 5 OWZI OW08 sejduuis sanbiydeus ejduuis S3ewi p sunajnod p 7 3155 sulssap 8850 ua 5 5 sa Jane so3ijeuuonouoj 549644 OWTIS OWZII saxa dwo2 suonequase d senbiuu2e3 sepm9 eupJaupeJ sesuuop seseq sanbasneig axajduo SES 91 994 cupo ccu iege sesA euy g uonseg e OWZI 0408 3euJe3u so22e ep uons 3 sepnio seiusA sexejduio 5 6853 85944 UMoy 3 9 54 393 sa seo8e3 ed sonbeuo sa 5 3 OW08 OW8r suonequase
30. fait raison de deux modules en une fois Quoiqu il en soit sil y a juste une simple ligne de t 1 l extension s ex cute raison d un module en une fois Exemples 8 emplacements LLL JL JL JL JC Installer un module la fois dans n importe quelle combinaison 8 emplacements 4 bancs de 2 Installer deux modules la fois 4 emplacements 1 banc de 4 Installer quatre modules la fois QUE PRENDRE EN COMPTE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 76 LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES La m moire standard volume de base livr avec le systeme apparait dans le diagramme comme tant d montable ou non d montable La m moire d montable est livr e sous forme de modules qui sont mont s sur les emplacements de m moire et il est possible le cas ch ant de la retirer et la remplacer par des modules de capacit plus lev e La m moire d montable est repr sent e par le symbole emi suivi d un chiffre EI 4 autrement dit le premier emplacement est occup par un module 4 Mo le second emplacement est vide La m moire non d montable est g n ralement livr e sous forme de puces soud es directement sur la carte systeme Elles sont repr sent es par des crochets sur le sch ma de banc 4MB DL 121 indique une m moire de 4 Mo non d montable soud e sur la carte et deux emplacements de m moire libres Si vous n ave
31. forme lectronique ou imprim e Envoyez vos questions webmaster kingston com CORPORATE ALLIANCE PROGRAM CAP PROGRAMME D ALLIANCE D ENTREPRISES A titre d extension du service client Kingston nous proposons une alliance aux professionnels des technologies de l information Les avantages de l adh sion au CAP comprennent le contact avec un repr sentant Kingston particulier l utilisation du programme d achat partenaire et l assistance technique sur le site SITE WEB CONVIVIAL Le site Web de Kingston www kingston com france fournit les derni res informations sur les tendances du secteur les promotions les nouveaux produits et plus encore GLOSSAIRE GLOSSAIRE ANSI ASCII Auto rafraichissement Banc de m moire Banc unique Banc Bande passante Base Rambus BGA Binaire BIOS Bit Burst EDO RAM LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY American National Standards Institute Organisme am ricain charg de d finir les normes applicables aux technologies de l information American Standard Code for Information Interchange M thode de codage des textes en valeurs binaires Le systeme de codage ASCII comprend 256 combinaisons de nombres binaires de 7 ou 8 bits repr sentant l ensemble des frappes possibles sur un clavier Technologie des m moires permettant aux RAM dynamiques de se r g n rer ind pendamment de la CPU ou des circuits de rafraichissement externes La
32. mesure d ins rer les modules Rambus dans n importe quel connecteur d extension mais tout connecteur vide doit tre quip d un module assurant la continuit comme montr sur l illustration Notez que certains modules sont install s selon un ordre sp cifique aux Rambus p ex configurations de Rambus deux canaux Pour plus de d tails consultez votre manuel 7 Ins rez le module dans un connecteur d extension disponible comme le montre Pillustration Rep rez l emplacement des d trompeurs sur le module et le connecteur Le module ne peut tre ins r dans le connecteur que dans un seul sens Exercez une pression ferme sur le module tout en vous assurant quil est bien positionn dans le connecteur Les pattes d jection situ es chaque extr mit du connecteur s enclipseront automatiquement en position verrouill e R p tez cette proc dure pour chaque module suppl mentaire que vous installez 8 Une fois le module les modules install s refermez la machine EXEMPLES D INSTALLATION DE M MOIRE DANS UN ORDINATEUR PORTABLE Detrompeur 1 Avant de monter quoi que ce soit n oubliez pas d arr ter votre PC et de retirer la batterie rechargeable 2 Ins rez le module dans le connecteur en l inclinant l gerement 30 degr s environ Le module et le connecteur sont dot s de d trompeurs ce qui rend impossible les fausses manceuvres lorsque vous mettez en place le module COMMENT INSTALLER LE GUIDE DE REFE
33. moire est compatible avec mon systeme Combien de connecteurs sont quiper et comment dois je les quiper Comment dois je d finir la qualit de la m moire Que dois je savoir propos du prix des m moires Quels autres aspects dois je prendre en consid ration COMPATIBILIT Comme mentionn ant rieurement la question de compatibilit des composants avec votre micro ordinateur est sans aucun doute le facteur le plus important dont il faut tenir compte lorsque vous proc dez des extensions de la m moire Ce chapitre est m me de vous aider pour r soudre les problemes inh rents au d part il mentionne fr quemment les avantages que procure l utilisation du configurateur de m moire 73 QUE PRENDRE EN COMPTE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 74 LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES QUEL TYPE DE M MOIRE EST COMPATIBLE AVEC MON SYSTEME Se r f rer la documentation de votre systeme est bien la mani re la plus simple pour savoir quel type de m moire convient votre syst me Si vous avez besoin d un suppl ment de renseignements il vous suffit de consulter lun des configurateurs de m moire propos s par de nombreux fabricants dont Kingston Kingston et d autres soci t s produisant des m moires offrent un tel outil qui vous aidera choisir la configuration de m moire appropri e votre systeme Gr ce au configurateur de la soci t Kingston vous tes en mesure de
34. ou en multiples de cette unit Voir kilo octets et m ga octets Contr le de l int grit des donn es o l on ajoute un bit de parit chaque octet de donn es Ce bit est utilis pour d tecter des erreurs dans les 8 autres bits Contr le d int grit des donn es par lequel le bit de parit recherche un nombre impair de 1 Type de contr le de l int grit des donn es o le bit de parit v rifie s il existe un nombre pair de 1 PCMCIA Personal Computer Memory Card International Association Sigle d signant l association d entreprises dont le but est de promouvoir une nouvelle norme pour les p riph riques de type PC card et leurs connecteurs une norme qui permet l interchangeabilit de diff rents composants de traitement sur le m me connecteur La norme PCMCIA supporte des quipements d entr e sortie fax modem port SCSI et produits de mise en r seau Peripheral Component Interconnect Sp cification Intel de bus local Bus local capable d envoyer simultan ment des donn es de 32 bits ou 64 bits Le PCI autorise le plug and play Proc d permet d utiliser une partie du disque dur comme m moire lorsque la RAM est pleine Voir M moire virtuelle AGP Accelerated Graphics Port Interface d velopp e par Intel pour le traitement rapide des graphiques Les donn es circulent directement entre le contr leur graphique du PC et la m moire au lieu de transiter par la m moire vid o GLOSS
35. page 74 et Pour lire un sch ma de banc page 75 27 COMMENT FONCTIONNE LA MEMOIRE INTERACTION ENTRE LA MEMOIRE ET LE PROCESSEUR MAXIMISER LES PERFORMANCES COMMENT FONCTIONNE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Nous avons indiqu pr c demment comment la m moire stocke les informations 31 un endroit rapidement accessible pour la CPU Voyons maintenant comment cela fonctionne en d tail INT RACTION ENTRE LA M MOIRE ET LE PROCESSEUR Processeur Pentium avec caches Ll et L2 int gr s E CPU bus entre la CPU et le cache L2 Principaux l ments d un ordinateur Contr leur de m moire Connecteurs Jeu de puces d extension de m moire La CPU unit centrale est souvent appel e le cerveau de la machine En effet c est l endroit o s effectuent les calculs Le jeu de puces chipset vient soutenir les taches de la CPU Il comprend g n ralement plusieurs contr leurs qui gerent la maniere dont les informations circulent entre le processeur et les autres composantes du syst me Certains systemes sont dot s de plusieurs chipsets Le contr leur de m moire qui fait partie du chipset commande le flux d informations entre la m moire et la CPU COMMENT FONCTIONNE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 32 LA MEMOIRE Un bus est un chemin de donn es sur l ordinateur il est compos de plusieurs fils parall les auxquels son
36. permute les donn es sur le disque dur et inversement sur la RAM des que n cessaire Voir Permutation uBGA Tessera Inc BGA technologie d encapsulation des puces qui se traduit par une miniaturisation du boitier l acc l ration de la dissipation de chaleur et des densit s d implantation plus lev es des modules 119 120 GLOSSAIRE Mode rafale Nanoseconde Nibble Non composite Octet Parit Parit impaire Parit paire PC Card PCI Permutation Port d acc s acc l r LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Transmission vitesse lev e d un bloc de donn es s rie d adresses cons cutives lorsque le processeur demande une seule adresse ns Un milliardieme de seconde Les temps d acces aux donn es de la m moire se mesurent en nanosecondes Par exemple les temps d acces m moire des modules SIMM typiques 30 et 72 contacts sont compris entre 60 et 100 nanosecondes Moiti d un octet de 8 bits ou groupe de 4 bits Terme de la soci t Apple Computer Inc pour d signer un module m moire utilisant une nouvelle technologie et contenant moins de puces mais d une densit lev e Les modules non composites sont plus fiables et plus on reux que les composites Huit bits d information L octet est l unit fondamentale du traitement dans un ordinateur la plupart des sp cifications et mesures de performances d une machine sont exprim es en octets
37. s identifier La d tection SPD utilise une EEPROM Electrically Erasable Programmable Read Only Memory m moire morte effacable lectriquement pour stocker les informations sur le module NOMBRE DE LIGNES D HORLOGE 2 C Lock ou 4 CLock La m moire SDRAM n cessite des lignes de liaison avec l horloge systeme 2 clock signifie que le module est dot de deux lignes d horloge 4 clock correspond quatre lignes Les premi res configuration d Intel taient de type 2 clock car le module ne comportait que huit puces Plus tard la configuration 4 clock a t d velopp e avec un nombre inf rieur de puces par ligne d horloge ce qui a contribu r duire la charge sur chaque ligne et obtenir ainsi une interface de donn es plus rapide TENSION La tension des modules de m moire s abaisse lorsque les cellules des DRAM sont implant es de facon plus serr e et que la chaleur devient un probl me La plupart des ordinateurs fonctionnaient jusqu ici 5 V Les notebooks ont utilis les premiers des puces 3 3 V Non seulement cause du probl me de l chauffement mais parce qu une tension inf rieure consomme moins ce qui a pour effet d accroitre l autonomie de la batterie Maintenant la plupart des ordinateurs de bureau sont normalis s avec des m moires 3 3 V mais on assiste un remplacement rapide par des puces 2 5 V puisque la miniaturisation se poursuit avec la densification de l int gration 69 70
38. 81 6 359 eUOISSAJOIg sesA euy g 2 DEE OWETI 996 3euJe3u 59225 ep uonse3 55 39 593 8 sexejduio suoneauesgJq _ 0007 eun 54 83551 3 xne Iny pJno ne sep euorssajoJd 9 496 CWO suonequase id uonesyuejd saseq sanbiydeus suoneoidde s inajger 53 sayo ajdwis 0007 SMOPUIAA uoisiAgJd n3uoo ON9ST OW96 uorxeuuoo 902 81 seper reuuuio sanbiyde 3 suoneoi dde 9 iqeaduvoo sexejduuo syusuind0q exejduio xne 9 depy suoneaijdde se SODIAJOS sn d Jeuunoa 3rej 000 SMOPUIAA ON87I OWp9 SIO e so3JoAno suoneoi dde 7 lt 5 3 saguuop saseq ap uonse3 suone iunuuuoo xe US4ON UONENSIUILUP TVNOISS3404d 0007 SMOGNIAA OW96 saguuop aisies enbiuo n2o o s1188essouu 23593 op 8 5 nvaung YNALVNIGUO YNOd 14 QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY BESOINS EN MEMOIRE POUR UN SERVEUR Comment savoir si un serveur a besoin d une capacit m moire plus lev e Bien souvent les utilisateurs constituent des indicateurs fiables Lorsque les activit s r seau c
39. 9uJe3u 5 6 2 SMOPUIAA snos 4 8 485 np sajqey seai euuonouo ap nal np Jeryeuoq dnod a1pede2 e e3esiAua uo sa JeJojoure p Uyy 359539 a quadepe 8405 uonnjos eun 40559 uiajd BJO 0007 SMOPUIAA snos ejjrex ma yos anb ajjanb sn d 9J02ue 3 8165 sasiuda nua sa anb 53465 ap n uoT 3 35 0007 SMOGNIAA NA auioW3jl4 V1 39 NOILVYNSIANOD REVUE DE DETAIL QUOI RESSEMBLE UNE M MOIRE D oU PROVIENT LA M MOIRE PLACE DE LA M MOIRE DANS L ORDINATEUR REVUE DE DETAIL LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Les m moires se pr sentent sous une multitude de dimensions et de formes 21 G n ralement elles ressemblent une barrette plate et verte sur laquelle sont dispos s des petits cubes noirs Il y a manifestement beaucoup plus retenir que cette pr sentation succincte lillustration ci desous montre un module m moire typique et indique ses caract ristiques essentielles A QUOI RESSEMBLE UNE M MOIRE E Couche de pistes interne dynamique DRAM Gros plan sur un module SDRAM DIMM 168 Broches Carte circuit imprim PCB Printed Circuit Board Lamelles de contact CARTE A CIRCUIT IMPRIME PCB PRINTED CiRCUIT BOARD La carte verte o sont log es toutes les puces m moire comprend e
40. ABRIQUER LES MODULES M MOIRE C est ce niveau qu interviennent les fabricants de modules Trois composants majeurs entrent dans la composition du module m moire les puces m moire les cartes circuit imprim et d autres l ments tels que les r sistances et condensateurs Les ing nieurs concepteurs utilisent des programmes de conception assist e par ordinateur CAD computer aided design pour concevoir les cartes circuit imprim Pour parvenir une qualit lev e il faut d finir avec un soin extr me l emplacement et le trac de chaque ligne de signalisation Le proc d de base utilis dans la confection des cartes circuit imprim est tr s similaire celui des puces de m moire Les technologies de masquage d organisation en couches et de gravure chimique cr ent les pistes de cuivre sur la surface de la carte Une fois termin e la carte circuit imprim est pr te pour l assemblage Les syst mes automatis s assurent l assemblage en surface et l assemblage dans les trous de la carte La connexion est ex cut e l aide de p te souder chauff e puis refroidie afin de former une soudure permanente Apr s contr le les modules sont conditionn s et exp di s en vue de leur montage dans un micro ordinateur Sable Tranche de silicium Puce Module m moire Micro ordinateur 25 26 REVUE DE DETAIL LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Station de travail haute per
41. AIRE Proc d pipeline Radiateur RAM RAM statique Rambus RAS R g n rer RIMM Sch ma de banc LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Technique o une m moire charge le contenu de la m moire sollicit e dans un petit cache compos de RAM statiques puis extrait ensuite les donn es de l adresse suivante Le proc d pipeline comprend donc deux tapes lors de la premiere tape les donn es sont extraites des RAM statiques ou y sont crites tandis que lors de la seconde les donn es sont extraites ou crites dans la m moire El ment en g n ral en alliage de zinc qui vacue la chaleur Une CPU doit tre quip e de radiateurs Random Access Memory Configuration de cellules m moire contenant les donn es en vue du traitement par la CPU Autrement dit la CPU peut retrouver des donn es partir d une adresse quelconque l int rieur de la RAM Voir galement m moire SRAM Puce m moire qui exige de l nergie pour sauvegarder son contenu La SRAM est plus rapide que la DRAM mais plus chere et plus encombrante La SRAM trouve une utilisation typique en tant que m moire cache 1 La soci t Rambus Inc d veloppe et octroie des licences pour les technologies de conception de circuits et de m moires hautement performants et fournit des informations concernant la conception la configuration et le test de produits 2 Le Rambus direct est une technologie d
42. AR SECONDE Convertir les MHz en octets par seconde peut tre une source de confusion Les deux l ments essentiels dont vous avez besoin pour effectuer la conversion sont la vitesse en MHz et la largeur en bits du bus Largeur du bus sur un bus 8 bits par exemple 8 bits soit 1 octet d informations circulent la fois sur le bus Sur un bus 64 bits 64 bits soit 8 octets d information sont transf r s simultan ment Vitesse du bus si la vitesse du bus m moire est 100 MHz cela correspond 100 millions de cycles d horloge par seconde Normalement un paquet d informations est mis lors de chaque cycle d horloge Si le bus 100 MHz a 1 octet de largeur les donn es circulent 100 m ga octets par seconde Sur un bus 64 bits 100 MHz les donn es sont transmises 800 m ga octets par seconde Les modules Rambus sont parfois mesur s en MHz et parfois en m ga octets par seconde Un type de module Rambus est associ un bus 400 MHz mais comme les modules Rambus envoient deux paquets d informations par cycle d horloge au lieu d un le module est cadenc 800 MHz On parle parfois de PC 800 Comme la largeur du Rambus est 16 bits 2 octets les donn es circulent 1600 Mo par seconde ou 1 6 Go par seconde Utilisant la m me logique le PC 600 transf re les donn es 1 2 gigaoctets par seconde 65 66 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY REGISTRES E
43. D UN MODULE La m moire conserve les informations qui doivent tre trait es par la CPU La capacit des puces et modules m moire est exprim e en m gabits millions de bits et m ga octets millions d octets Pour connaitre la quantit de m moire disponible sur un module vous devez vous rem morer deux choses importantes Un module est un groupe de puces Si vous additionnez les capacit s de toutes les puces vous obtenez la capacit du module Les exceptions cette regle sont les suivantes Une certaine capacit est d di e une autre fonction comme le contr le d erreur Une part de cette capacit reste inutilis e par exemple certaines rang es de puces sont affect es la sauvegarde peu fr quent Alors que la capacit d une puce est couramment exprim e en m gabits celle d un module est exprim e en m ga octets Cela peut tre une source de confusion en particulier parce que beaucoup de gens utilisent le terme bit en pensant un octet et vice versa Pour plus de clart nous allons adopter la regle suivante dans ce manuel Pour parler de la quantit de m moire sur un module nous utiliserons le terme de capacit du module lorsque nous ferons r f rence aux puces nous parlerons de densit de puce La capacit d un module sera mesur e en m ga octets Mo et la densit d une puce en m gabits Mbit COMPOSANT CAPACIT UNITES DE EXEMPLE EXPRESSION CAPACITE Puces Densit de puces
44. LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 2001 Kingston Technology Europe Ltd Tous droits r serv s Toutes les marques commerciales et marques d pos es sont la propri t des titulaires respectifs PowerPC est une marque d pos e d International Business Machines Corporation utilis e sous licence Windows est une marque d pos e de Microsoft Corporation Toutes les autres marques commerciales et marques d pos es sont la propri t de leurs titulaires respectifs La pr sente documentation peut comporter des erreurs typographiques ou des impr cisions techniques Les erreurs seront p riodiquement corrig es dans les prochaines mises jour de cette publication Kingston Technology se r serve le droit de modifier le texte et ou les illustrations de ce document tout moment Cette publication est l enti re propri t de Kingston Technology et elle ne peut pas faire l objet d une copie partielle ou int grale sans la permission expresse de Kingston Technology SOMMAIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 29 39 49 QUEST CE QUE LA MEMOIRE INTRODUCTION ROLE DE LA MEMOIRE DANS UN ORDINATEUR DIFFERENCE ENTRE M MOIRE ET M MOIRE DE STOCKAGE MEMOIRE ET PERFORMANCES De COMBIEN DE M MOIRE AVEZ VOUS BESOIN REVUE DE DETAIL A QUOI RESSEMBLE UNE M MOIRE D O PROVIENT LA M MOIRE PLACE DE LA M MOIRE DANS L ORDINATEUR COMMENT FONCTIO
45. MAGES DUS AUX DECHARGES ELECTROSTATIQUES Les probl mes de CEM sont fr quemment l origine de dommages sur le module m moire Les d charges lectrostatiques se produisent lorsque vous manipulez le module sans vous soumettre rigoureusement aux regles de mise la terre et que par cons quent votre corps ou vos v tements dissipent de l nergie lectrostatique Si vous poss dez un bracelet de mise la terre portez le Si vous n en avez pas avant de prendre en mains les composants lectroniques en particulier votre module m moire touchez d abord un objet m tallique non peint et reli la terre L int rieur du ch ssis m tallique de votre PC est parfaitement adapt Prenez les modules par l extr mit Si les d charges lectrostatiques endommagent la m moire les ventuels problemes n apparaissent pas imm diatement et ils risquent d tre difficiles diagnostiquer Si vous portez un bracelet de mise la terre vous viterez certainement les dommages dus aux d charges lectrostatiques 85 86 COMMENT INSTALLER LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA M MOIRE COUPER LE COURANT Avant d ouvrir le PC arr tez syst matiquement votre micro ainsi que tous les p riph riques raccord s Si vous laissez le courant branch il peut se produire un dommage lectrique irr parable sur votre ordinateur et ses p riph riques INSTALLATION DE LA M MOIRE Aujourd hui la gra
46. NNE LA M MOIRE INTERACTION ENTRE LA M MOIRE ET LE PROCESSEUR MAXIMISER LES PERFORMANCES QUELLE QUANTIT DE M MOIRE CONTIENT UN MODULE Bits ET OCTETS CPU ET BESOINS EN MEMOIRE CALCULER LA CAPACITE D UN MODULE EMPILAGE DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE FACTEURS DE FORMES DES MODULES PRINCIPALES TECHNOLOGIES DES PUCES TECHNOLOGIES POUR LES TRAITEMENTS GRAPHIQUES ET VIDEO AUTRES TECHNOLOGIES DE M MOIRE DONT Vous Avez PEUT rRE ENTENDU PARLER CONTR LE D ERREURS AUTRES SPECIFICATIONS SOMMAIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 71 83 93 103 QUE PRENDRE EN COMPTE LORS DE L ACHAT DE M MOIRES COMPATIBILIT LIRE UN SCH MA DE BANC QUALIT Couns DU MARCH ET DISPONIBILIT COMMENT INSTALLER LA M MOIRE AVANT DE COMMENCER L INSTALLATION CE QU IL NE FAUT ABSOLUMENT PAS PERDRE DE VUE INSTALLATION DE LA M MOIRE PROBLEMES DE M MOIRE ET D PANNAGE PROBLEMES COURANTS DE M MOIRE ELIMINATION DES PROBLEMES DE BASE LORSQUE LA PANNE SE PRODUIT TRAITER LES PROBLEMES SP CIFIQUES Si Vous AVEZ BESOIN D AIDE A PROPOS DE KINGSTON PRESENTATION DE LA SOCIETE COMMENT JOINDRE KINGSTON POURQUOI KINGSTON LE GLOSSAIRE QU EST CE QUE LA M MOIRE INTRODUCTION R LE DE LA M MOIRE DANS UN ORDINATEUR DIFFERENCE ENTRE M MOIRE VIVE ET M MOIRE DE STOCKAGE M MOIRE ET PERFORMANCES DE COMBIEN DE M MOIRE AVEZ VOUS BESOIN QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE
47. RAM ont commenc quiper les syst mes A la diff rence des technologies ant rieures la SDRAM se synchronise elle m me avec la CPU Ainsi le contr leur de m moire connait le cycle d horloge exact o les donn es seront disponibles Donc la CPU n attend plus entre les acc s m moire Les puces SDRAM b n ficient des modes entrelacement et rafale qui acc l rent galement la recherche en m moire Les modules SDRAM sont disponibles en diff rentes fr quences assurant ainsi la synchronisation avec la vitesse d horloge du systeme o elles sont implant es Par exemple une SDRAM PC66 est cadenc e 66 MHz une SDRAM PC100 100 MHz une SDRAL PC133 133 MHz et ainsi de suite Des valeurs sup rieures tels que 200 MHz et 266 MHz sont actuellement en cours de d veloppement DDR SDRAM DOUBLE DATE RATE SYNCHRONOUS DRAM La DDR SDRAM repr sente la g n ration suivante de la technologie SDRAM Elle permet la puce m moire d effectuer des transactions la fois durant la phase montante et durant la phase descendante du cycle d horloge Par exemple avec une DDR SDRAM un bus m moire 4 100 ou 133 MHz g re un d bit de donn es r el de 200 MHz ou 266 MHz Des systemes dot s de DDR SDRAM sont attendus pour la fin de l an 2000 DIRECT RAMBUS Direct RambusQ est une nouvelle norme d architecture et d interface de DRAM qui repr sente un d fi par rapport la configuration classique de la m moire principale Compar e aux
48. RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA M MOIRE Bien que les ordinateurs 3 Pour placer le module dans son connecteur exercez une pression ferme sur 91 portables acceptent de chaque extr mit voir les fl ches jusqu ce que vous sentiez qu il glisse plus en plus les modules ais ment Si vous prouvez des difficult s pour placer le module dans son memoire SO DIMM logement essayez de le faire jouer en douceur de haut en bas tout en standard beaucoup ont maintenant la pression Lorsqu il est bien en place les contacts d extr mit besoin de modules doivent avoir enti rement disparu l int rieur du connecteur propri taires aux facteurs de forme 4 Une fois le module en place faites pivoter le module vers le bas comme sur particuliers Aucune l illustration Continuez appuyer vers le bas jusqu ce que les clips chaque norme ne d finit extr mit du connecteur s enclipsent Avec la plupart des connecteurs vous l emplacement de la entendez un bruit caract ristique indiquant que le module est bien verrouill m moire dans un en position portable Comme il existe de nombreuses diff rences entre portables nous vous recommandons de consulter votre manuel Cet exemple illustre l installation d un module SO DIMM 144 broches PROBLEMES DE MEMOIRE ET DEPANNAGE PROBLEMES COURANTS DE MEMOIRE ELIMINATION DES PROBLEMES DE BASE LORSQUE LA PANNE SE PRODUIT TRAITER LES PROBLEMES SPECIFIQUES Si vous A
49. S DES MODULES La maniere la plus simple de classifier les m moires est de leur affecter un facteur de forme Le facteur de forme d un module d crit sa taille et la configuration de ses broches La plupart des ordinateurs sont dot s de connecteurs de m moires qui n acceptent qu un seul facteur de forme D autres machines sont quip es de plusieurs types de connecteurs autorisant ainsi le choix entre deux ou plusieurs facteurs de forme Ce type de configuration correspond en g n ral des p riodes de transition de l industrie o l on ne connait pas encore le facteur de forme qui s imposera ou sera le plus largement distribu 51 52 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY SIMM Comme nous l avons d j indiqu l abr viation SIMM correspond single in line memory module module de m moire connexion simple Dans les SIMM les puces m moires sont soud es sur une carte modulaire PCB ins r e dans un connecteur de la carte systeme Les premieres SIMM transf raient 8 bits de donn es la fois Plus tard lorsque les CPU ont commenc lire les donn es par tranches de 32 bits une SIMM plus large 32 bits a t d velopp e La maniere la plus simple de diff rencier ces deux types de SIMM tait le nombre de broches ou connecteurs Les anciens modules comptaient 30 broches alors que les nouveaux en poss daient 72 On s est mis parler couramment de SIMM 30
50. T ETRE ENTENDU PARLER ENHANCED SDRAM ESDRAM Afin d augmenter la vitesse et l efficacit des modules m moire standard certains fabricants ont incorpor une petite quantit de SRAM directement sur la puce cr ant ainsi un cache int gr Une ESDRAM est donc essentiellement une SDRAM plus une petite quantit de cache SRAM qui autorise un fonctionnement en rafale jusqu 200 MHz Comme avec un cache externe la DRAM place les donn es le plus fr quemment utilis es dans le cache SRAM afin de r duire les acces la DRAM moins rapide L un des avantages de la SRAM sur puce est qu elle permet a mise en place d un bus plus large entre la SRAM et la DRAM augmentant ainsi a bande passante et la vitesse de la DRAM Fast CYcLE RAM FCRAM La FCRAM d velopp e conjointement par Toshiba et Fujitsu est destin e des applications sp cifiques comme les serveurs volu s les imprimantes ou les systemes de commutation dans les t l communications Elle inclut une segmentation et un pipelinage interne qui acc lerent les acces al atoires et r duisent la consommation lectrique SYNCLINK DRAM SLDRAM Bien qu elle soit consid r e obsol te aujourd hui la SLDRAM a t d velopp e par un groupe de fabricants de DRAM en tant que variante la technologie Rambus la fin des ann es 1990 VIRTUAL CHANNEL MEMORY VCM D velopp e par NEC la VCM permet diff rents bancs de m moire d tablir de maniere autonome
51. T TAMPONS Les registres et tampons am liorent le fonctionnement de la m moire en re piletant les signaux de commande dans les puces m moire Ils peuvent tre ext rieurs au module de m moire o tre implant s directement dessus Lorsque les registres et tampons sont plac s directement sur le module de m moire le systeme peut supporter un nombre sup rieur de modules Donc vous trouverez ce type de modules dans les serveurs et postes de travail haut de gamme Il faut bien noter que lors d une extension il ne faut pas m langer les modules avec et sans tampon ou registre Mise en tampon EDO et FPM dans les EDO et les FPM le processus de renvoi des signaux est appel mise en tampon Il supprime les pertes de performances Mise en registre SDRAM dans les SDRAM ce m me processus est la mise en registre Elle est similaire la mise en tampon sauf que les donn es sont cadenc es par l horloge systeme l entr e et la sortie du registre Les modules registre sont l gerement moins rapides que les modules sans registre car le processus de mise en registre demande un cycle d horloge Un des deux modules tampons 16 bits Exemple de modules avec et sans tampon Les encoches sont plac es diff remment afin d viter tout risque de confusion 964 i Module sans tampon DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE Certains confondent les termes double face et double banc Pr cisons donc pour plus de cla
52. VEZ ENCORE BESOIN D AIDE PROBLEMES DE MEMOIRE ET DEPANNAGE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY PROBLEMES COURANTS DE MEMOIRE Lorsque vous avez un probl me de m moire il est g n ralement imputable l une des trois causes suivantes Configuration impropre vous avez un exemplaire qui est incompatible avec votre PC ou vous n avez pas suivi les regles de configuration Installation incorrecte la m moire n est pas correctement enclips e un connecteur est d fectueux ou doit tre nettoy Mat riel d fectueux le module m moire est lui m me d ficient Comme de nombreux probl mes du PC se manifestent comme des d fauts de m moire le d pannage n en est que plus difficile En effet une d faillance au niveau de la carte ou du logiciel par exemple provoque un message d erreur de m moire Ce chapitre est destin vous aider r soudre vos probl mes de m moires et trouver une solution aussi rapide que possible quelle que soit la nature du d faut LIMINATION DES PROBL MES DE BASE Les tapes suivantes s appliquent la majeure partie des situations 1 V rifier que le module m moire est bien adapt votre PC Sur le site Web vous pouvez r cup rer le num ro du module Nombre de fabricants de m moires ont des configurateurs qui indiquent les compatibilit s de votre module Si ce n es pas le cas consulter le fabricant de la m moire le manuel de votre ordinateur ou le fa
53. a m moire le m me conditionnement carte de cr dit credit card que celui utilis sur la PC Card aujourd hui Comme les modules avaient l aspect de la PC Card beaucoup d utilisateurs les ont confondus et ont tent de les ins rer dans la fente de la PC Card On parlait alors de m moire Credit Card puisque le facteur de forme correspondait peu pres la taille d une carte de cr dit En raison de compacit la m moire credit card tait l id al pour les ordinateurs portables o la place est limit e De l ext rieur la m moire credit card ne ressemble gu re un module classique A l int rieur on retrouve pourtant les puces m moire TSOP standard DIFF RENTS TYPES LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DE M MOIRE Ce chapitre pr sente les technologies les plus courantes utilis es pour la m moire principale Le tableau ci dessous donne une id e de 1 volution des m moires ANN E DE VITESSE PRESENTATION TECHNOLOGIE MAXIMALE 987 FPM 50ns 995 EDO 50ns 997 PC66 SDRA 66MHz 998 PCIO0 SDRA 100MHz 999 RDRAM 800MHz 999 2000 PC 133 SDRA 133MHz option VCM 2000 DDR SDRA 266MHz PRINCIPALES TECHNOLOGIES DES PUCES Il est souvent utile de s abstraire du facteur de forme d une m moire car la plupart d entre eux peuvent correspondre plusieurs technologies Il est donc possible de se trouver en pr sence de deux
54. aille vitesse d acces lev e se trouve g n ralement sur la carte m re proximit de la CPU Le cache L2 fournit au processeur les donn es les plus fr quemment demand es En fonction de la carte m re il peut b n ficier d extensions Ce cache r duit les temps d attente et acc lere les acces la m moire gr ce l utilisation du proc d par rafales et pipeline Chemin de donn es des systemes Rambus La longueur des donn es tant courte deux octets les modules Rambus transf rent les donn es une vitesse atteignant 800 MHz Printed Circuit Board Il s agit g n ralement de cartes plates multicouches en fibre de verre o sont int gr s des pistes lectriques La surface et les sous couches sont quip es de pistes en cuivre qui assurent les connexions lectriques des puces et autres composants Parmi les cartes circuit imprim on peut citer les cartes meres les m moires SIMM et celles des cartes de paiement Unit lectronique de taille identique une carte de paiement Elle peut stocker des donn es et des programmes tout en augmentant la s curit Les applications englobent l identification le transfert de masse et les op rations bancaires Voir carte m re galement appel e carte logique ou carte principale la carte mere est l me du micro ordinateur Elle contient dans la plupart des cas la CPU la m moire et les entr es sorties ou est quip e des connecteurs d extension p
55. aire au module pour fournir les donn es demand es Une valeur inf rieure correspond donc un temps d acc s rapide Les vitesses courantes taient 80 ns 70 ns et 60 ns Bien souvent la r f rence figurant sur la puce indique la vitesse du module un num ro termin par 6 correspond 60 ns par 7 70 ns etc 63 64 DE MEMOIRE DIFF RENTS TYPES LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Dans la plupart des cas l utilisation d un module de m me vitesse ou plus rapide r pond la sp cification m moire du systeme Par exemple si votre systeme demande une m moire 70 ns vous pouvez utiliser une m moire 70 ns ou 60 ns sans aucun probleme Toutefois certains systemes anciens contr lent la vitesse r gl e sur l ID du module lors du d marrage ils ne se mettent en route que si la vitesse recherch e est exacte Si le systeme poss de une sp cification de 80 ns il n accepte aucune diff rence par rapport cette valeur m me si la vitesse est sup rieure Dans de nombreux cas on r alise les modules de ces systemes avec des puces m moire plus rapides mais l on regle l ID du module sur une vitesse plus lente afin d assurer la compatibilit C es pourquoi vous ne pouvez jamais tre certain de la vitesse d un module en consultant le marquage des puces MEGAHERTZ A partir du d veloppement de la technologie SDRAM la vitesse du module m moire a t mesur e en m gahertz MHz L identi
56. ait bien jusqu ici et vous n avez dernierement pas fait d changes PROBLEMES DE MEMOIRE ET DEPANNAGE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Quelques r gles ci dessous pour lancer le PC Vous VENEZ D ACHETER UNE NOUVELLE MACHINE Vous venez d acheter un micro et la m moire est d fectueuse il est probable que le probl me soit imputable entre autres une mauvaise carte En pareil cas vous devez d panner l ordinateur au complet m moire incluse Comme votre revendeur a configur la m moire et effectu les tests systeme avant d exp dier le PC il est le mieux plac pour vous aider Vous VENEZ D IINSTALLER UNE NOUVELLE M MOIRE Si c est le cas il est probable que vous ayez install des modules incorrects Effectuez un double contr le des num ros de r f rence Contr lez que vous avez configur et install correctement la m moire Vous VENEZ D IINSTALLER UN NOUVEAU LOGICIEL OU SYSTEME D EXPLOITATION Un logiciel ou un systeme d exploitation sollicitent plus les m moires que les syst mes d exploitation plus anciens Parfois les m moires qui fonctionnaient bien avant Pinstallation commencent provoquer des erreurs d s qu un logiciel gourmand de m moire est mis en route Les nouveaux logiciels ont des bogues et les versions b ta sont notoirement connues pour induire des erreurs de m moire En pareils cas assurez vous que vous disposez du dernier BIOS et des corrections n cessaires pour vo
57. anciennes technologies Direct Rambus est extraordinairement plus rapide Elle est capable de transf rer les donn es une vitesse atteignant 800 MHz via un bus troit 16 bits appel Direct Rambus Channel Cette vitesse d horloge lev e est rendue possible gr ce un dispositif double horloge qui autorise les transactions la fois durant la phase montante et durant la phase descendante du cycle d horloge Donc chaque dispositif de m moire d un module RDRAM g n re une bande passante atteignant 1 6 giga octet par seconde le double de celle disponible sur les SDRAM 100 MHz courantes 57 58 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY En dehors des puces d di es sp cifiquement a la m moire principale il existe des technologies sp ciales concues pour les applications vid o TECHNOLOGIES POUR LES TRAITEMENTS GRAPHIQUES ET VIDEO VipEo RAM VRAM VRAM est la version vid o de la technologie FPM La VRAM est quip e de deux ports au lieu d un ainsi la m moire d die l un de ses canaux au rafraichissement de l cran tandis que l autre change les images affich es Cette technologie est bien plus efficace que la DRAM avec les applications vid o Toutefois comme les puces m moire vid o sont utilis es en quantit s bien moindres que les puces de m moire principale elles sont plus co teuses Ainsi un concepteur de systeme peut choisir de monter une RAM classique dans
58. ap 2848 sine 3uo49nunuoo saUaysds s araro ap 5 59 5 86 9 ua SAP UONN OAS uon2uoj ua 39 159 8 83 un nb jus ODF OWIST 92 OWZIS OWZIS OWZIS OWBTI 921 04801 o5y9 OWp9 OWIST 996 OWTIS 92 OWTIS ONTIS ONSTI 091 9801 OWIST 5913 Sana ap sexe duuoo snjd xne sejduuis snid sep ap saseq sa 2 199 3euJe3u suonn os 591 2199 ania aaiud 5594 un e no ne e 9 xne ass de s 1 nb suone iunuiuioo 594 3 84953 soalidoidde xne 59 3 sa anqiuasig 5834 65594 S9 8 un Jed 5 9 1559325 suoneoi dde sunaisnjd no eun ajjlanaay sai sana snjd xne sajdus snjd sap saguuop saseq sa 35 543 1 39 35 493 suonn os Sa 2197 PNU un no enbiuon2e o 48 4 6 ne 9 e20A e e Xgd xne 5991360555 59192 95982 5 sed sJeAIp
59. au processeur les donn es et instructions les plus fr quemment utilis es Le cache de niveau 1 cache primaire est le plus proche du processeur le cache de niveau 2 cache secondaire est g n ralement mont sur la carte m re Type de m moire quipant sp cialement les portables et les notebooks La m moire Credit Card est de la taille d une carte de cr dit VCM VCM est une architecture m moire d velopp e par NEC La VCM autorise diff rents blocs de m moire chacun avec son propre tampon pour un interfacage individuel avec le contr leur C est ainsi que les t ches systemes sont affect es leurs propres canaux virtuels l information apparent e une fonction ne partage pas l espace tampon avec les autres t ches tournant simultan ment pour cette raison les op rations sont en g n ral r alis es avec plus d efficacit Unit de stockage des donn es semblable un disque dur ou un c d rom M moire qui ne contient pas de tampons ou de registres sur le module Au lieu de cela ces p riph riques sont log s sur la carte mere Personnalisation de la m moire pour un micro ordinateur sp cifique WRAM M moire de Samsung Electronic deux ports de donn es s par s dual ported typique sur une carte vid o ou graphique La WRAM a une bande passante de 2596 plus lev e que celle de la VRAM tout en tant moins chere M moire simultan e Lorsque la RAM est pleine le micro ordinateur
60. banc m moire est un groupe de connecteurs ou modules constituant une unit logique Les connecteurs de m moire dispos s en rang es peuvent faire partie d un seul banc ou tre divis s en plusieurs bancs A B etc Dans chaque systeme il existe des r gles ou conventions d installation Par exemple sur certains PC tous les connecteurs d un banc doivent correspondre des modules de m me capacit Sur d autres le premier banc est destin aux modules de plus grande capacit Si ces r gles ne sont pas respect es l ordinateur ne peut pas d marrer ou ne reconnait pas toutes les m moires du systeme Les regles de configuration de la m moire sont g n ralement indiqu es dans le manuel du syst me Vous pouvez aussi utiliser un configurateur de m moire La plupart des constructeurs de seconde source proposent des configurateurs de m moire sous forme imprim e ou sous forme lectronique via le web Ces configurateurs qui r pertorient les diff rents ordinateurs indiquent les r gles sp cifiques de configuration de la m moire applicables chacun d entre eux Le configurateur de m moire Kingston Technology comprend des sch mas de banc pour les diff rents systemes le sch ma de banc montre les connecteurs du systeme ils sont compl t s par des instructions pr cisant les configurations particulieres inh rentes chaque modele Pour plus d informations voir Quel type de m moire est compatible avec mon syst me
61. blent sur une configuration de 64 Mo Les syst mes d di s aux arts graphiques la publication et au multim dia n cessitent au moins 128 Mo et il est d sormais courant de devoir disposer de 256 Mo ou plus pour obtenir les meilleures performances Le tableau de la page suivante vous aidera d terminer la capacit m moire optimale pour votre ordinateur de bureau 1 est class par syst mes d exploitation et par types de t ches Recherchez le systeme d exploitation utilis sur votre PC puis trouvez le type d activit s qui correspond le mieux au v tre 13 siejBue se enb ap snjd saxajduo gt snjd 592169 sal Isuly ue SUIOSAq 55 9 9164225 e PSI 531 6 4 SANA e seyijeuuon2uoj sep Jeanofe 3uo4enunuoo uoneilo dxe p 55 935 5 39 5151286 se IU3AR sue se oAnou SAP uonouoj ue ue suioseq SAP e Any ne auno p e qndeosns 359 e ep un 9 y e nbsn reAe 5 ns snjd suoneoijdde sa7 anbidA1 neaing un p SAYIPI xne JUSPUOASIAIOD se VION 097 OWZIS p asdjeue sapijos ap
62. bricant de la machine 2 Contr ler si la m moire est correctement install e Beaucoup d ordinateurs requi rent une installation de la m moire sous forme de bancs contenant des modules d gale capacit Dans certaines machines les modules de capacit lev e doivent tre mont s dans le banc correspondant au num ro le plus bas Sur d autres PC tous les connecteurs doivent tre occup s d autres enfin doivent tre dot s de bancs de m moire uniques Ce sont quelques exemples parmi tant d autres de configurations sp cifiques oblig es Si vous disposez d un ordinateur de marque connue rendez vous sur le site Web de Kingston www kingston com france ou consultez les r gles sp cifiques de configuration des extension figurant dans votre manuel Vous pouvez contacter le service d assistance technique de votre m moire ou le constructeur de micros 95 96 PROBLEMES ET DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DEPANNAGE 3 4 5 6 R installer le module Poussez fermement le module dans son emplacement Vous entendez g n ralement un clic signalant que le module est en position Pour vous assurer que le module est bien enclips comparez la hauteur du module avec celle d autres modules quipant les emplacements voisins Intervertir les modules Enlevez la nouvelle m moire et v rifiez si le d faut a disparu Retirez l ancienne et remplacez la par la nouvelle et rega
63. broches et de SIMM 72 broches Une autre diff rence essentielle entre les SIMM 30 broches et 72 broches est que ces derni res taient plus longue d environ 1 9 cm 3 4 de pouce que les SIMM 30 broches et comportaient une encoche au milieu de la carte Le graphique ci dessous compare les deux types de SIMM et pr cise leur largeur Comparaison entre une SIMM 30 broches et une SIMM 72 broches SIMM 35 30 broches DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DIMM La DIMM Dual In line Memory Module module de m moires connexion double ressemble beaucoup la SIMM Tout comme cette derniere elle est implant e verticalement sur les connecteurs d extension La principale diff rence est la suivante alors que sur la SIMM les broches situ es l oppos de la carte sont li es pour former un seul contact lectrique sur la DIMM les broches oppos es demeurent lectriquement isol es et forment deux contacts s par s Une DIMM 168 broches transfere 64 bits de donn es elle quipe g n ralement les ordinateurs dot s d un bus de m moire de 64 bits ou plus Parmi les autres diff rences physiques entre la DIMM 168 broches et la SIMM 72 broches il faut citer la longueur du module son nombre d encoches ainsi que la dont il est ins r dans le connecteur Autre diff rence de nombreuses SIMM sont mont es inclin es par rapport la carte alors
64. de 2K indique qu il faut 2 048 rang es pour rafra chir la grille un taux de 4K correspond 4 096 rang es Normalement le contr leur de la m moire syst me active l op ration de rafra chissement Toutefois certaines puces sont en mesure d effectuer un auto rafra chissement La DRAM poss de son propre circuit de rafra chissement et ne demande aucune intervention de la CPU ou du contr leur de m moire externe Les modules auto rafraichissement r duisent consid rablement la consommation lectrique et quipent fr quemment les ordinateurs portables LATENCE CAS La latence CAS correspond au nombre de cycles d horloge d attente n cessaire avant l adressage d une puce DRAM La latence est une mesure de temporisation donc un facteur de latence CL2 correspond une temporisation sur deux cycles d horloge CL3 une temporisation sur trois cycles d horloge Lors de la sortie des premi res SDRAM il tait difficile de fabriquer des puces de facteur de latence CAS gal CL2 Bien que certaines sp cifications n cessitaient une valeur CL2 de nombreux modules fonctionnaient tr s bien avec un facteur de latence CL3 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE Une EPROM est une puce programmable avec de nombreuses informations y compris la capacit du module sa vitesse le type de m moire et m me le nom du constructeur La CPU les utilise au d marrage pour bien identifier le type de m moire du syst me et pour adapter
65. de2uos aje2o4 e uessreuuooau enbisnuu sanbiyde i oopiA 8 03 e pgwnjnw uonesunn axajduo 3 8 9 6 53593 59 eseq ap suoneoijdde sa Jouunor ONSTI s inojqu soeur p JUU ns uone3iaeu nal e neaunq nod suoneoddy u kow sjueipm3 anod ON ze 9 ep 86 SMOPUIAA ONZE so duiis 3eu je3u aliasessow e duuis uonse8 exei ajduis 865 M 921 OWIST siui squaWe 9 p s jeue sap jos GE OY 129 sde o1oud ep uoneWIUY 2 66983 62 OW ZIS OW 8 ajeundo uoneundyuoy OWTIS OWBTI 39 493 1 ejduuis soroyd ep uonipe eipeuinjnui suoneauesaJd Yaloid az OWD us4oW 9 9 98 1 OW 871 OW 9 uoneJnsijuo OW8T 9496 sajduuis senbiudeJ8 ajduuis s8euui p sanajnod p z weny sulssap a8ed us asi ejduuis ureuiep inu puno ne p suoneoi dde sa snjd 45498 ONTIS OWBTI 92ueJ9juo2oopia sexe duio sanbiuyda1 saguUOp ap seseq sepueJg sonbnsnes exejduio 9 40 39 MANI 9 93
66. dernieres versions de BIOS de corrections logicielles et de microprogramme Le risque d avoir deux modules d fectueux dans une seule rang e est faible Prenez contact avec le constructeur pour les probl mes de compatibilit Parfois le serveur ne fonctionne pas bien avec certains types de puces ou de configurations m moire SI VOUS AVEZ ENCORE BESOIN D AIDE La majorit des fabricants de m moires disposent des rubriques FAQ et Questions et r ponses sur leur site Web Le constructeur de votre machine consacre galement une partie de son site la localisation des d fauts Si vous ne trouvez rien en ligne appelez le service d assistance technique Le chapitre suivant donne des informations sur Kingston et sur la maniere de nous joindre A PROPOS DE KINGSTON PRESENTATION DE LA SOCIETE COMMENT JOINDRE KINGSTON POURQUOI KINGSTON PROPOS DE KINGSTON LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY PR SENTATION DE LA SOCI T 105 Fond e en 1987 Kingston Technology est le plus gros fabricant ind pendant au monde de m moires En 1999 Kingston a r alis un chiffre d affaires de 1 5 milliard de dollars US Au niveau mondial la soci t compte l heure actuelle quatre sites de production r partis sur quatre continents et six centres internationaux de vente et de marketing Kingston fabrique des m moires qui r pondent aux normes s v res de l industrie ou les d passent la firme dispose en effet du savoi
67. donn es figurant en m moire vive sont perdues des que vous arr tez la machine Pour reprendre notre comparaison c est la m me chose que si tous les documents plac s sur votre bureau taient mis la corbeille en fin de journ e QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY MEMOIRE ET PERFORMANCES Il a t d montr que l ajout de m moire un ordinateur augmentait ses performances S il n y a pas assez de place en m moire pour toutes les informations n cessaire la CPU l ordinateur cr e ce que l on appelle un fichier de m moire virtuelle Ainsi la CPU r serve de l espace sur le disque dur pour simuler une RAM suppl mentaire Ce processus appel permutation swapping ralentit le systeme Sur une machine courante le temps d acces de la CPU la RAM est d environ 200 ns nanosecondes comparer avec les 12 000 000 ns n cessaires pour le disque dur Pour donner un ordre d id e cela correspond effectuer la m me t che en 3 minutes et demie et en 4 mois et demi Minutes Comparaison du temps RAM 3 RRA d acc s une RAM et Disque Dur gt un disque dur 1 minutes 2 1 Temps d attente temps d acc s converti e EXTENSION DE M MOIRE SUR UN PC LA VIE EST BELLE Si vous avez d j ajout de la m moire sur votre PC vous avez certainement not aussit t une am lioration des performances
68. e Manuel utilisateur Si vous n avez aucune id e de la configuration de m moire de votre systeme servez vous des outils de configuration de Kingston Pour chaque systeme il existe un diagramme appel sch ma de banc qui pr sente la configuration des connecteurs m moire tout en donnant les r gles fondamentales de mise en place Les exemples simples pr sent s la page suivante montrent comment se servir du diagramme de banc afin de calculer le nombre d emplacements de votre syst me et comment les quiper QUE PRENDRE EN COMPTE LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LIRE UN SCHEMA DE BANC 75 Un sch ma de banc est un diagramme de lignes et colonnes qui indique le nombre d emplacements pr sents dans votre systeme Ce diagramme repr sente une configuration th orique de banc et non pas la configuration proprement dite du systeme Il a t concu pour vous aider d terminer rapidement ce dont vous avez besoin lorsque vous souhaitez ajouter des modules m moire Dans un sch ma de banc chaque L repr sente un emplacements de m moire Exemple ni 31 31 4 emplacements de m moire Chaque colonne du diagramme correspond un banc de m moire Le nombre de symboles tL dans une colonne est le nombre d emplacements dans un banc Lextension s effectue raison d un banc la fois S il y a quatre colonnes par exemple avec deux L dans chaque colonne l extension se
69. e de la CPU La synchronisation est assur e l aide du facteur quatre Beaucoup d utilisateurs pensent que la vitesse du processeur est celle de l ordinateur Pourtant la plupart du temps le bus systeme ainsi que d autre l ments fonctionnent des vitesses diff rentes COMMENT FONCTIONNE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY MAXIMISER LES PERFORMANCES Au cours des derni res ann es la vitesse des processeurs a consid rablement augment Ceci a fait progresser les performances g n rales de l ordinateur Toutefois le processeur n est qu un l ment de la machine pour effectuer ses taches il d pend d autres composantes Comme toutes les informations trait es par la CPU doivent n cessairement tre lues ou inscrites en m moire les performances globales sont donc grandement tributaires de la vitesse de circulation des informations entre la CPU et la m moire principale Ainsi l adoption de technologies m moire plus rapides contribue pour beaucoup aux performances globales d un systeme Pourtant accroitre la vitesse de la m moire n est qu un l ment de solution Le temps n cessaire l information pour circuler entre la m moire et le processeur est g n ralement plus long que le temps de traitement par ce dernier Les technologies et innovations d crites dans ce chapitre contribuent acc l rer le processus de communication entre m moire et processeur MEMOIRE CACHE La m
70. e et la CPU Une DRAM synchrone stocke le temps relatif aux instructions d ex cution et aux donn es de transmission ce qui se traduit par une augmentation de l ensemble des performances du micro ordinateur Par rapport une m moire EDO la DRAM synchrone acc lere de 2596 environ la vitesse d acces de la CPU la m moire Synchronous Graphics Random Access Memory M moire graphique synchrone acces al atoire M moire d di e vid o qui integre des fonctions de lecture criture sp cifiques aux applications graphiques La SGRAM permet de r g n rer et modifier les donn es en bloc et non pas individuellement Le groupement en bloc r duit le nombre de lectures et d critures ex cuter et augmente les performances du contr leur graphique Single In line Memory Module Module m moire connexion simple Carte circuit imprim quip e de modules m moire et de contact en or ou en tain Un module SIMM s enfiche dans un connecteur d extension de m moire Les modules SIMM offrent deux avantages essentiels il sont faciles installer et sont compacts Un module SIMM mont verticalement sur la plaque ne requiert qu une fraction de l espace par rapport une DRAM mont e horizontalement Le nombre de broches d un module SIMM est compris entre 30 et 200 Sur un module SIMM les conducteurs en m tal mont s de chaque c t sont reli s lectriquement entre eux Synclink Lien synchrone Quoique d pass e
71. e m moire vitesse d acces lev e qui utilise un bus troit de 16 bits canal Rambus pour transmettre des donn es des vitesses de 800 MHz maximum Voir canal Rambus Signal de puce m moire qui verrouille l adresse de ligne d un point particulier dans une matrice de colonnes lignes Proc d permettant de conserver les donn es m moris es dans une RAM dynamique Le proc d de r g n ration des cellules lectriques d un composant DRAM est similaire celui de recharge des batteries Divers composants DRAM requierent diff rentes m thodes de rafraichissement Marque d pos e d un module m moire Rambus direct Module RIMM en conformit avec le facteur de forme de la DIMM et qui transfere 16 bits de donn es par cycle M thode pour tablir un diagramme des configurations de m moire Le sch ma de banc comprend des rang es et ou colonnes repr sentant les connecteurs de m moire sur la carte d un ordinateur Les rang es correspondent des connecteurs ind pendants les colonnes des bancs 121 122 GLOSSAIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY SDRAM SGRAM SIMM SLDRAM SO DIMM 50 SO RIMM Tampon DRAM synchrone Technologie DRAM qui utilise une horloge afin de synchroniser l entr e et la sortie des signaux sur une puce m moire Lhorloge de la m moire est coordonn e par celle de la CPU de sorte que la synchronisation est assur e entre les puces m moir
72. e montage et de stockage doivent tre r gul es pour viter que lors de l assemblage les composants ne subissent des d formations telles que gauchissement dilatation ou contraction UTILISATION ADEQUATE La d charge lectrostatique CEM est l une des causes les plus courantes d endommagement des modules m moire Les d g ts dus la CEM peuvent provenir d utilisation excessives et inappropri es Seuls les techniciens respectant strictement les consignes de mise la terre doivent manipuler les modules un emballage appropri doit prot ger les modules des d charges lectrostatiques durant le transport 79 QUE PRENDRE EN COMPTE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 80 LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES TESTS Plus les m moires sont test es avant l exp dition moins grand est le risque de d faillances en cours d utilisation Outre les tests standard de production pour s assurer que les modules ont t fabriqu s correctement les m moires sont soumises un test de compatibilit avec les machines dans lesquelles elles seront utilis es Il est possible de tester la fiabilit de la puce pour la m moire centrale DRAM et la vitesse des modules pour tre s r qu ils sont capables de fonctionner dans des conditions s v res d utilisation Certaines soci t s ex cutent des tests tous les niveaux tandis que d autres en font moins COURS DU MARCH ET DISPONIBILIT Ce paragraphe contient de
73. endre deux tats 1 et O BEDO M moire EDO capable de traiter quatre adresses m moire dans le cadre d une seule rafale La vitesse du bus est comprise entre 50 MHz et 66 MHz comparer avec les valeurs de 33 MHz pour l EDO et 25 MHz pour la m moire Fast Page Mode 113 GLOSSAIRE 114 Bus Bus arri re Bus frontal Bus local Bus m moire Cache niveau Cache niveau 2 Cache par rafales et pipeline Canal Rambus Carte a circuit imprim PCB Carte a M moire Carte logique Carte m re LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Chemin de donn es l int rieur d un ordinateur compos de plusieurs fils parall les auquel sont connect s la CPU la m moire et tous les dispositifs d entr e sortie BSB Bachside Bus Chemin de donn es reliant la CPU et le cache L2 FSB Frontside Bus Chemin de donn es qui relie la CPU et la m moire principale RAM VESA VL Bus Bus local de 32 bits qui transmet les donn es des vitesses atteignant 40 MHz Bus qui relie la CPU aux connecteurs d extension de la m moire L1 galement appel cache primaire le cache L1 est une m moire de petite taille vitesse d acces lev e qui r side sur le processeur ou proximit imm diate Le cache L1 fournit au processeur les donn es et instructions les plus fr quemment demand es L2 galement appel cache secondaire le cache L2 une m moire de petite t
74. ents RIMM Direct Rambus 184 broches pr sent e avec dissipateurs retir s DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE Les PC Cards sont conformes a la norme PCMCIA Personal Computer Memory Card Industry Association qui sp cifie un standard pour a connexion un notebook des p riph riques d entr e sortie tels qu adaptateurs r seau fax modems ou disques durs Comme la m moire PC Card est similaire d aspect aux cartes enfich es dans le slot PC Card d un notebook certains utilisateurs ont pens a tort que les modules m moire pouvait aussi tre ins r s dans le slot PC card Jusqu ici aucune RAM n quipe les cartes PCMCIA parce que la technologie ne permet pas au processeur de communiquer assez vite avec la m moire Actuellement le type de m moire le plus commun sur les modules PC Card est la m moire Flash LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Une puce SO RIMM est d aspect similaire une SO DIMM mais utilise la 55 technologie Rambus Dissipateur de chaleur Module SO RIMM 160 broches PC CARD ET M MOIRE FORMAT CARTE DE CR DIT Avant que les SO DIMM soient aussi largement diffus es la plupart des m moires de ordinateurs portables taient d velopp es selon des configurations propri taires Mais comme il est toujours plus conomique pour un constructeur de recourir des composants standard il devint courant d utiliser pour l
75. es se trouvant dans la m me rang e M moire semi conducteurs non volatile r inscriptible qui fonctionne comme la combinaison d une RAM et d un disque dur La m moire flash est durable consomme peu et conserve les donn es une fois l alimentation lectrique coup e Les cartes m moire flash sont utilis es dans les cam ras num riques les t l phones cellulaires les imprimantes les ordinateurs portables les pagers et les dispositifs d enregistrement audio Environ 1 milliard de bits ou exactement 1 bit x 1 0243 1 073 741 824 bits Environ 1 milliard d octets ou exactement 1 octet x 1 0243 1 073 741 824 octets Joint Electron Device Engineering Council Association am ricaine de fabricants d lectronique EIA charg e de la mise en ceuvre des normes en mati re de semi conducteurs chipset Micropuces qui secondent la CPU dans ses t ches Le chipset contient normalement plusieurs contr leurs qui d finissent comment s organisent les changes d information entre le processeur et les autres unit s Environ un millier de bits ou exactement 1 bit x 210 1 024 bits Environ un millier d octets ou exactement 1 octet x 210 1 024 octet Rapport entre le temps d acces de colonne et le temps de cycle d horloge La latence CAS 2 CL2 offre une l g re augmentation de performance par rapport la latence CAS 3 CL3 Environ un million de bits ou exactement 1 bit x 1 0242 1 048 576 bits Environ un million
76. faire votre s lection sur la base de cinq criteres distincts Modele fabricant de systeme Nom du mod le de micro ordinateur Nombre de partenaires Kingston distributeur fabricant Sp cification M moire g n rique Pour acc der au configurateur de m moire de Kingston entrez l adresse Internet suivante www kingston com france QuE Faire S JE NE TROUVE Pas MON SysTEME DANS LE CONFIGURATEUR DE MEMOIRE Si vous ne trouvez pas votre systeme dans les programmes de configuration de m moire vous avez la possibilit de consulter le manuel fourni avec votre systeme pour d terminer le type de m moire dont vous avez besoin Dans la plupart des cas le manuel vous donne les sp cifications de base telles que la vitesse et la technologie de m moire qui conviennent votre systeme Cette information est g n ralement suffisante pour choisir en fonction des sp cifications Si ces informations vous paraissent insuffisantes il vous suffit d appeler le fabricant de votre systeme ou de composer le num ro du service apr s vente gratuit de Kingston 00800 8012 8012 COMBIEN D EMPLACEMENTS SONT ENCORE DISPONIBLES Vous savez peut tre ou vous ne savez pas quoi ressemble l int rieur de votre ordinateur et comment la m moire est configur e Vous avez ventuellement ouvert votre micro ordinateur au moment de l achat pour voir comment se pr sentait l int rieur ou bien vous avez consult le diagramme de configuration de votr
77. ffectivement plusieurs couches Chaque couche comprend des pistes et des circuits qui assurent le transfert de donn es En regle g n rale les modules de m moire de haute qualit utilisent des cartes circuit imprim grand nombre de couches Plus le nombre de couches d une carte est lev plus l espace entre pistes est important C est la garantie d un risque minimum d interf rences bruit donc un gage de fiabilit pour le module de m moire vive dynamique MEMOIRE Vive DYNAMIQUE DRAM DYNAMIC RANDOM Access MEMORY La DRAM est la forme la plus commune de m moire RAM Elle sintitule RAM dynamique car elle conserve uniquement les donn es durant un bref laps de temps et doit tre p riodiquement rafraichie La plupart des puces m moire ont un rev tement protecteur noir ou en chrome ou sont encapsul es Le paragraphe Conditionnement des puces montre des puces log es dans diff rents types de boitiers 22 REVUE DE DETAIL LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LAMELLES DE CONTACT Les lamelles de contact parfois appel es connecteurs ou conducteurs sont raccord es l embase m moire mont e sur la carte syst me ce qui permet l information de transiter de la carte systeme au module et inversement Sur certains modules m moire ces conducteurs sont plaqu s en tain tandis que sur d autres ils sont en or Pour en apprendre plus sur le type de m tal composant les contacts consul
78. fication sur la puce est toujours exprim e en nanosecondes Cela peut tre une source de confusion en particulier parce que le marquage en nanosecondes ne correspond plus au temps d acc s mais l intervalle entre deux cycles d horloge Sur les puces SDRAM 66 MHz 100 MHz et 133 MHz par exemple les marquages correspondants sont 15 10 et 8 Ce tableau montre la m thode pour d terminer les quivalences entre MHz et valeurs en ns TAPE I TAPE 2 TAPE 3 TAPE 4 MHz million Multiplier par Constante Diviser les nanosecondes par de cycles million pour milliard de seconde de l tape 3 par les d horloge par obtenir le total des nanosecondes cycles d horloge par seconde seconde cycles d horloge par seconde par seconde de l tape 2 pour obtenir les nanosecondes par cycle d horloge 66 66 000 000 1 000 000 000 15 100 100 000 000 1 000 000 000 10 133 133 000 000 1 000 000 000 8 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY nanosecondes par seconde 1 000 000 000ns nanosecondes cycles d horloge par seconde cycles d horloge cycle d horloge Comme nous l avons signal dans le chapitre pr c dent la vitesse du processeur et la vitesse du bus de m moire ne sont normalement pas les m mes La vitesse de la m moire est limit e par la vitesse du bus de m moire qui constitue l l ment le plus lent du processus OCTETS P
79. fonctionner comme serveur volu sont dot s d une m moire ECC La plupart des ordinateurs bon march destin s une utilisation domestique ou un usage professionnel non intensif ont une m moire de contr le de la parit 61 62 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE Dans le cadre du contr le de parit lorsque 8 bits de donn es sont inscrits dans une DRAM un bit de parit correspondant est entr en m me temps La valeur du bit de parit 1 ou 0 est d termin e au moment o l octet est inscrit sur la DRAM sur la base de la quantit paire ou impaire de Certains fabricants utilisent une puce de fausse parit moins co teuse Cette puce g n re simplement un ou un O au moment les donn es sont envoy es la CPU pour r gler le contr leur de m moire Par exemple si ordinateur utilise la parit impaire la puce de fausse parit g n re un lorsqu un octet de donn es contenant un nombre pair de est envoy la CPU Si octet contient un nombre impair de la puce de ausse parit g n re un 0 La r gle est que la puce de ausse parit envoie un signal OK dans tous les cas Ainsi elle trompe ordinateur qui attend le bit de parit en pensant que le contr le de parit a eu lieu alors que ce n est pas le cas Ligne inf rieure la fausse parit ne peut pas d tecter un bit de donn es invalide LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY
80. formance PLACE DE LA MEMOIRE DANS L ORDINATEUR A l origine les puces m moire taient connect es directement la carte m re ou la carte systeme de l ordinateur Jusqu au moment o l espace sur la carte est devenu un probl me On a alors trouv la solution de souder les puces m moire sur une petite carte modulaire c est dire un module amovible ins r dans un connecteur de la carte m re Ce type de module appel SIMM single in line memory module module de m moire connexion simple a permis de gagner beaucoup de place sur la carte m re Par exemple un ensemble de quatre SIMM qui contient 80 puces m moire occupe moins de 60 cm alors que si les puces taient dispos e plat elles prendraient plus de 124 cm Aujourd hui la plupart des m moires se pr sentent sous la forme de modules ins r s dans des connecteurs sur la carte m re Ces connecteurs sont faciles identifier car ce sont les seuls de cette taille sur la carte m re Comme le transport des informations entre m moire et processeur est un facteur critique pour les performances d une machine les connecteurs de m moire sont g n ralement dispos s proximit de la CPU Exemples d emplacements de la m moire PC mini tour Notebook Imprimante REVUE DE DETAIL LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY BANCS DE M MOIRE SCHEMAS Dans un ordinateur la m moire est g n ralement organis e en bancs Un
81. he Cela permet l unit centrale CPU Central Processing Unit de la machine d acc der tr s rapidement ces instructions et donn es Un bon exemple nous en est donn lorsque la CPU charge en m moire un programme traitement de texte ou tableur qui tourne alors plus rapidement et efficacement En d autres termes le fait de placer l application en m moire provoque un traitement acc l r une r duction des temps d attente n cessaires pour que la machine effectue les taches demand es Le processus commence lorsque vous entrez une commande au clavier La CPU Unit Centrale de Traitement interpr te l instruction et envoie un ordre au disque dur pour qu il charge en m moire la commande ou le programme Une fois les donn es charg es la CPU y acc de beaucoup plus rapidement que si Disque Dur elle devait les rechercher dans le disque dur Placer ce dont la CPU a besoin un endroit o elle accede plus vite est la m me chose que regrouper des fichiers et documents lectroniques dans un r pertoire Vous avez ainsi port e de la main toutes les informations qui vous sont utiles ce qui vous vite ensuite les longues et fastidieuses recherches QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DIFFERENCE ENTRE MEMOIRE VIVE ET MEMOIRE DE STOCKAGE Bien souvent les utilisateurs confondent m moire vive et m moire de stockage en particulier lorsqu ils parle
82. i le circuit de parit d tecte un nombre impair de Si le circuit de parit d tecte un nombre pair de les donn es sont consid r es invalides et une erreur de parit est g n r e La parit a ses limites Elle est en mesure de d tecter les erreurs mais ne les corrige pas Cela est d au fait qu elle ne peut pas d terminer lequel des 8 bits de donn es est invalide De plus si plusieurs bits sont invalides le circuit de parit ne d tecte pas le probl me si les donn es remplissent les conditions de parit impaire ou impaire recherch es par le circuit de parit Par exemple si un O valide devient un 1 invalide et si un 1 valide devient un O invalide les deux bits d fectueux s annulent et le circuit de parit ne d tecte rien Heureusement l ventualit d une telle situation est extr mement faible DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY ECC Le code de correction d erreur est la m thode de contr le de l int grit utilis e l origine dans les PC et serveurs haut de gamme La diff rence importante entre l ECC et la parit est que l ECC est capable de d tecter et de corriger les erreurs sur 1 bit Avec l ECC la correction d une erreur sur 1 bit intervient sans que l utilisateur s en rende compte En fonction du type de contr leur de m moire utilis par l ordinateur l ECC peut aussi d tecter les erreurs rares sur 2 3 ou 4 bits Mais il n e
83. i recue COMMENT FONCTIONNE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA MEMOIRE Temps D ACC S NANOSECONDES 33 Le temps d acc s mesure l intervalle de temps entre la r ception d une demande de donn es par le module m moire et la disponibilit de ces donn es Les puces et modules m moire sont ainsi identifi s par leur temps d acc s compris entre 80 ns et 50 ns Une valeur basse mesure en nanosecondes correspond une vitesse lev e 72 Pin 7Ons SIMMs contr leur de m moire Dans notre exemple il s coule 70 ns entre une demande du contr leur de m moire et la r ponse de la m moire La CPU recoit les donn es en 125 ns environ Donc l intervalle de temps total entre la premi re demande d information par la CPU et la r ception de ces informations peut atteindre 195 ns lorsque l on utilise un module m moire 70 ns Il faut en effet un certain temps au contr leur de m moire pour g rer le flux d informations auquel s ajoute le temps de transfert sur le bus entre le module m moire et la CPU COMMENT FONCTIONNE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 34 LA MEMOIRE MEGAHERTZ MHz Depuis l utilisation de la technologie des DRAM synchrones SDRAM les puces m moire sont synchronis es avec l horloge syst me de l ordinateur ce qui rend plus ais e la mesure de la vitesse en m gahertz ou en millions de cycles par sec
84. id uone yiue d seguuop saseq 5 senbiudeu3 suoneoidde sunajqer siuodde sayo ejduuis stessi A Sa d e nb 3uez ue ue OWOFT 07108 359 uorxeuuoo uoneueso4d 581261 5 sanbiyde i3 oujiquduuos exejduio auue3 p 5 SIDIAJIS OWZI I SIO e e so3 oAno suoneoi dde z s najger seguuop seseq ap uoNsa3 5 u kow eXNNIT OW08 0W8y saguuop ep aisies 8 2353 _ e duuis OWETI 9 uonde uoo e uessreuuo2a enbisnui sanbiydeus oppia uonesunn exejduio OW 957 OW 8 uoneunSijuo b 6 9 OW8F suonequasa d sune qu seeuip 8 Ins uonesiAeu nal ejioruop e neeunq nod suone jddy uao posed ON 9 OW TE uoneundyuo OW8F OWTE sojduuis 3eu ie3u suonesijnn sane enbiuou129 o ajduuls uonse e1xe1 3 5 93154 e duuis sn d OW p9 9 sap uoNeoljawe aun OWFBE ONSTI saeu uon
85. int grit des donn es stock es en m moire est un aspect majeur de la conception d une m moire Deux moyens primaires pour y parvenir sont la parit et le code de correction d erreur ECC Historiquement la parit et la m thode la plus commun ment utilis e de contr le de l int grit des donn es La parit est en mesure de d tecter mais pas de corriger les erreurs sur un bit Le code de correction d erreur ECC est une m thode plus complete de v rification de l int grit des donn es qui est en mesure de d tecter et corriger les erreurs sur un bit De moins en moins de constructeurs de PC pr voient un contr le de l int grit des donn es dans la configuration de leur machine Cela est d deux facteurs Premi rement en supprimant la m moire de parit plus co teuse que la m moire standard les constructeurs abaissent le prix de leurs machines Heureusement cette tendance s accompagne du second facteur savoir l l vation de la qualit des m moires commercialis es par certains fabricants ce qui se traduit par la quasi disparition des erreurs de m moire Le type de contr le de l int gralit des donn es d pend de la mani re dont un ordinateur est utilis S il doit jouer un r le critique tre utilis comme serveur par exemple la pr sence sur la machine d un contr le de l int grit est id ale En g n ral la situation est la suivante La plupart des ordinateurs concus pour
86. ire cache est donc tout fait justifi puisqu il existe de fortes chances pour que les donn es et instructions utilis es actuellement par la CPU le soient de nouveau par la suite 35 COMMENT FONCTIONNE LA MEMOIRE Vous vous posez peut tre la question suivante puisque l implantation d une m moire cache proximit du processeur est si b n fique pourquoi n utilise t on pas un cache pour l ensemble de la m moire principale Pour une simple raison la m moire cache est un type de puce appel SRAM RAM statique tr s co teux et qui occupe plus d espace par m ga octet DRAM que les g n ralement employ es pour la m moire principale De plus si la m moire cache am liore les performances globales du syst me elle ne le fait que jusqu un certain point L avantage r el du cache est de stocker les instructions les plus fr quemment n cessaires Un cache plus important contiendrait une quantit sup rieure de donn es mais si elles ne sont pas souvent demand es il n y a gu re d avantage les conserver proximit du processeur LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY COMMENT FONCTIONNE UNE M MOIRE CACHE La m moire cache est la liste d acces direct de la CPU Le contr leur de m moire y stocke les instructions demand es par l unit centrale chaque fois que la CPU pr leve une instruction dans le cache pr sence dans l ant m moi
87. le a besoin de 195 ns pour r pondre une demande de la CPU Le cache externe n a besoin que de 45 ns CPU avec cache interne de 16 Ko niveau 1 Cache externe de 256 Ko niveau 2 COMMENT FONCTIONNE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY CONFIGURATION DE LA CARTE SYSTEME Comme vous l avez probablement devin l emplacement des modules m moire sur la carte systeme a un effet direct sur les performances du systeme Comme la m moire locale doit contenir toutes les informations traiter par la CPU la vitesse de transfert entre la m moire et la CPU est critique pour les performances globales de la machine Comme les changes d information entre la CPU et la m moire impliquent une synchronisation complexe la distance entre processeur et m moire constitue elle aussi un facteur majeur ENTRELACEMENT Le terme entrelacement d crit le processus de communication altern e entre la CPU et deux ou plusieurs bancs de m moire La technologie de l entrelacement est souvent retenue dans les grands systeme comme les serveurs et les stations de travail Son principe est le suivant chaque fois que la CPU effectue un adressage en direction d un banc de m moire celui ci a besoin d environ un cycle d horloge pour se r initialiser La CPU peut gagner du temps en activant un second banc pendant que le premier se r initialise L entrelacement peut aussi intervenir entre puces m moire pour am liorer
88. les disques durs etc Vous avez d j entendu parler des bits et octets Il s agit d unit s d information majeures en informatique Le terme bit est l abbr viation de binary digit nombre binaire Comme son nom le suggere un bit est un nombre d un seul chiffre Le bit est la plus petite unit en informatique il peut prendre la valeur 1 ou 0 Un octet est un groupe de 8 bits Presque toutes les sp cifications concernant les capacit s de votre PC sont exprim es en octets Par exemple la capacit m moire les taux de transfert de donn es et les capacit s de stockage sont mesur s en octets ou en multiples de ceux ci kilo octets m ga octets ou giga octets 41 42 QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT UN MODULE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Cette discussion sur les bits et octets joue un r le central lorsque l on parle de l interfonctionnement des syst mes de calcul et des autres l ments Nous allons maintenant indiquer comment les bits et octets permettent la mesure des performances sur les m moires ainsi que l interaction avec d autres l ments comme la CPU CPU ET BESOINS EN M MOIRE La CPU unit centrale d un ordinateur traite les donn es par tranches de 8 bits Ces tranches comme nous l avons indiqu plus haut sont appel es octets Comme l octet est l unit fondamentale de calcul la puissance de la CPU est souvent exprim e par le nombre maximum d octets qu elle peu
89. les performances Par exemple les cellules m moire lint rieur d un puce SDRAM sont divis es en deux bancs ind pendants activables simultan ment L entrelacement entre ces deux bancs permet d obtenir un flux continu de donn es Cela courte le cycle m moire total et autorise des transferts de donn es plus rapides 37 COMMENT FONCTIONNE LA MEMOIRE 38 Le mode rafale et l adressage pipeline ont t popularis s au moment ou la technologie EDO est apparue Les puces EDO utilisant ces fonctions sont appel es Burst EDO ou Pipeline Burst EDO LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY MODE DE TRANSFERT EN RAFALE BURSTING Le mode rafale est une autre technologie pour gagner du temps Elle fournit a la CPU des donn es compl mentaires en provenance de la m moire en supposant qu elle en aura besoin Donc au lieu de rechercher une a une les informations la CPU recoit un bloc correspondant plusieurs adresses cons cutives en m moire Cela repr sente un gain de temps car sur le plan statistique il est probable que l adresse suivante demand e par le processeur sera s quentielle la pr c dente Ainsi la CPU obtient toutes les instructions n cessaires sans avoir effectuer de demande individuelle pour chacune d entre elles Compatible avec diff rents types de m moire le mode rafale fonctionne aussi bien en lecture qu en criture ADRESSAGE PIPELINE L adressage pipeline est u
90. leure facon de proc der est videmment de prendre en consid ration la configuration m moire l achat de la machine Les modules de faible capacit sont en effet moins chers et plus ais ment utilisables les fabricants de systeme peuvent r aliser une configuration de base en montant un nombre sup rieur d emplacements quip s de modules de faible capacit A l aide de l illustration imaginez ce sc nario une machine disposant d une m moire standard 64 Mo peut tre quip e soit de deux 2 modules 32 Mo soit d un 1 module 64 Mo En pareil cas la seconde configuration est le meilleur choix car elle offre de la marge pour les extensions tout en r duisant le risque d avoir plus tard changer et mettre au rebut des modules de faible capacit Si vous tenez absolument la premiere configuration vous courez le risque de ne disposer ensuite que d un emplacement pour les extensions ult rieures Une fois que vous avez achet un PC et que vous avez pr vu votre premiere extension il est recommand d envisager d acheter le module de capacit m moire la plus lev e semblant correspondre vos besoins et ce notamment si vous ne disposez que d une ou de deux emplacements libres Gardez l esprit qu en g n ral les besoins minimum en m moire pour les applications logicielles doublent tous les 12 18 mois C est ainsi qu une configuration de m moire consid r e aujourd hui comme confortable se r v lera tri
91. modules d apparence similaire mais qui sont absolument diff rents Par exemple une DIMM 168 broches peut servir pour une m moire EDO une DRAM synchrone ou d autres types de m moire encore La seule maniere de savoir pr cis ment quel type de m moire est contenu dans un module est de se r f rer au marquage sur les puces Chaque constructeur a son propre marquage et son propre num ro de piece pour identifier la technologie MEMOIRE FPM Fast PAGE MODE A une certaine p riode la m moire FPM tait la forme la plus courante de DRAM dans les ordinateurs Elle tait si fr quente que l on parlait simplement de DRAM en oubliant FPM La technologie de m moire FPM offrait un avantage sur les pr c dentes car elle permettait un acces plus rapide aux donn es situ es sur une m me rang e DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY M MOIRE EDO EXTENDED DATA OUT Apparue en 1995 la m moire EDO repr sentait une nouvelle innovation dans ce domaine Similaire 4 la FPM elle comportait pourtant une l g re modification autorisant des acc s m moire cons cutifs bien plus rapides Le contr leur de m moire gagnait du temps en supprimant quelques tapes dans le processus d adressage Avec une EDO l adressage de la m moire par la CPU s effectue une vitesse sup rieure de 10 15 96 par rapport une FPM M MOIRE SDRAM SYNCHRONOUS DRAM DRAM SYNCHRONE Fin 1996 les SD
92. n de la m moire de votre PC Avant de prendre un composant lectronique quelconque ou d ouvrir l emballage contenant le nouveau module touchez d abord un objet m tallique non peint et mis la terre pour vacuer l lectricit statique que vous pourriez avoir emmagasin e dans votre corps ou sur vos v tements Maniez le nouveau module avec pr caution ne le pliez pas Saisissez toujours un module par les extr mit s Comme le montre l illustration le module et le connecteur d extension sont dot s de d trompeurs L ergot du connecteur doit tre align avec l encoche du module Le module ne peut s enclipser dans le connecteur que dans un sens Ins rer le module dans le connecteur en l inclinant l gerement Assurez vous qu il est bien en place dans l emplacement Si vous sentez la moindre r sistance arr tez vous et examinez bien le module et le connecteur V rifiez que l encoche du module est correctement align e avec l ergot du connecteur Ne forcez pas lors de l insertion car vous risquez d endommager le emplacements et le module 87 88 COMMENT INSTALLER LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA M MOIRE 7 8 Lorsque le module est correctement positionn dans d emplacements basculez le vers le haut jusqu ce que les clips chaque extr mit de l emplacement s enclipsent Une fois tous les modules install s fermez le PC branchez le cordon lectrique une prise secteur et r
93. n de processeurs quipent le serveur Si la m moire et les processeurs affectent diff remment les performances du serveur il n en est pas moins vrai qu ils op rent de concert Une m moire additionnelle permet de traiter simultan ment plus d informations tandis que des processeurs additionnels permettent de g rer plus rapidement l information Ainsi si vous augmentez la puissance de traitement d un systeme la m moire additionnelle permettra aux processeurs de traiter l information au maximum de leur potentiel Dans quelle mesure le temps de r ponse du serveur est il critique Sur certains serveurs tels que ceux du Web ou de l e commmerce le temps de r ponse a une incidence directe sur l utilisation par le client et donc sur la rentabilit En pareil cas les sp cialistes des technologies de l information surdimensionnent la m moire des micro ordinateurs afin de pallier de tels inconv nients dans la pratique Comme il existe une multitude de configurations parmi les serveurs il s av re difficile de faire des recommandations pr cises propos de la m moire Le diagramme suivant illustre deux sc narios d extension d un serveur 17 srejBue surewo 4 554 325 3 sa anb ap snjd 3 881 fuey anb 55153 sexe duuo snjd ap 592160 sag auJowau ue 8 42 eun Jed enpe es 833923 seai euuon2uo SaNbiasiug Deed
94. nde majorit des PC sont quip s d emplacements pouvant recevoir les modules m moire standard de l industrie indiqu s ci apres Ordinateur de bureau stations de travail et serveurs SIMM 72 broches DIMM 168 broches RIMM 184 broches Ordinateurs portables et mobiles SO DIMM 144 broches Bien que les emplacements se trouvent ventuellement diff rents endroits selon le type de PC l installation est la m me Consultez votre manuel d utilisation pour savoir si la m moire se trouve sur une carte d extension ou sur la carte m re et si les composants l int rieur du PC doivent tre d pos s pour lib rer l acces Le paragraphe ci dessous d crit les instructions d installation des modules standard ci apres le suivant traite les modules propri taires les plus courants Si l ordinateur requiert une m moire propri taire particuliere ou que les instructions ne semblent pas adapt es votre situation appelez l Assistance technique de Kingston Technology au 00800 8888 0101 COMMENT INSTALLER LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA M MOIRE INSTALLATION D UN MODULE SIMM 72 BROCHES 2 3 4 3 6 Installation d un SIMM 72 broches Placez l interrupteur lectrique de votre ordinateur en position arr t et d branchez le cordon d alimentation Suivez les instructions de votre propre manuel qui d crivent comment rep rer les connecteurs d extensio
95. ne technique de traitement informatique o une t che est divis e en une s rie d tapes o une t che est r alis e chaque tape En divisant une tache importante en une s rie de petites taches qui se chevauchent le mode pipeline am liore les performances par rapport au traitement normal Une fois lanc le flux de donn es dans le pipeline la vitesse d ex cution est lev e en d pit du nombre d tapes r alis QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT UN MODULE Bits ET OCTETS CPU ET BESOINS EN M MOIRE CALCULER LA CAPACITE D UN MODULE EMPILAGE QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT UN MODULE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Jusqu ici nous avons parl des caract ristiques techniques de la m moire et de son mode de fonctionnement dans un systeme Nous n avons pas encore abord les d tails techniques c est dire la question des bits et des octets Ce chapitre traite du syst me de num ration binaire qui constitue la base de l informatique ainsi que du calcul de la capacit d un module m moire BITS ET OCTETS Les ordinateurs communiquent via un code appel langage machine qui n utilise que deux chiffres 0 et 1 Diff rentes combinaisons de 0 et de 1 forment ce que l on appelle des nombres binaires Ces nombres servent crire les instructions destin es aux puces et microprocesseurs qui commandent les quipements informatiques tels que les ordinateurs les imprimantes
96. nt des capacit s disponibles Le terme m moire correspond la taille de la RAM install e dans l ordinateur alors que la m moire de stockage est la capacit du disque dur d un ordinateur Pour clarifier la situation il suffit de comparer votre ordinateur un poste de travail quip d un bureau et d un classeur Le classeur repr sente le disque dur il contient tous les dossiers et toutes les informations dont vous avez globalement besoin Lorsque vous commencez un travail vous pr levez dans le classeur les dossiers sp cifiques et vous les posez sur votre bureau pour en disposer plus ais ment Le bureau correspond la m moire vive de votre machine Vous placez les informations et les donn es qui sont n cessaires la t che actuelle Allons un peu plus loin dans notre m taphore du bureau et du classeur Imaginez un instant que vous deviez ouvrir le classeur pour chaque consultation de dossier ou document Non seulement cela vous ralentirait consid rablement mais vous y laisseriez bient t vos nerfs Si vous disposez d un bureau de taille adapt e la m moire dans notre m taphore vous posez autour de vous les documents n cessaires et retrouvez les informations d un seul coup d il Encore une autre diff rence majeure entre m moire vive et m moire de stockage l information sauvegard e sur le disque dur est conserv e m me lorsque vous teignez votre ordinateur Par contre les
97. nt les chances qu il en recueille les fruits lorsque la concurrence r duira ses capacit s de production et que le march se ressaisira ensuite QUE PRENDRE EN COMPTE LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY POUR QUELLES RAISONS LE PRIX DES M MOIRES FLUCTUE Plusieurs facteurs sont susceptibles d affecter le prix des m moires Citons en quelques uns la demande les niveaux de fabrication de DRAM les stocks en pr sence sur le march l poque de l ann e les nouvelles sorties de syst mes d exploitation et les ventes d ordinateurs Ils risquent tous d affecter les prix des m moires diff rentes p riodes s par ment ou simultan ment Il est primordial de ne pas perdre de vue que lorsque vous achetez des modules le prix actuel de 256 Mo de m moire sera probablement diff rent dans trois mois La meilleure parade en pareil cas est de comparer les prix de m moire pratiqu s au moment de l achat Lors de cette tude il vaut mieux mettre en parallele les types de modules quivalents que surveiller la variation de prix du m ga octet durant ce laps de temps Si le march des puces est en p nurie il est indispensable de v rifier ce qui a l apparence d une bonne affaire ne s agit il pas de modules au rabais fabriqu s avec des composants hors sp cifications Sur un march surabondant vous b n ficierez tr s certainement d un prix avantageux mais tenez compte du fait
98. omme l envoi d e mail les applications partag es ou l impression provoquent un ralentissement ils ne manquent pas d avertir l administrateur Voici quelques conseils pratiques qui permettent d valuer si le serveur dispose ou non d une m moire suffisante Surveiller l activit du disque sur le serveur Lorsque des transferts ont lieu fr quemment sur le disque la capacit m moire n est pas adapt e La plupart des serveurs disposent d un utilitaire qui surveille l unit centrale la m moire et l utilisation du disque Se r f rer aux pointes d utilisation pour connaitre les demandes les plus importantes Une fois que l on a d termin qu un serveur avait besoin de m moire suppl mentaire plusieurs facteurs doivent tre pris en compte pour valuer l ajout n cessaire A quelles fonctions est d di le serveur application communications acces distant e mail navigation sur le web fichiers multim dia impression base de donn es Certains serveurs placent un volume important d informations en m moire en une seule fois tandis que d autres les traitent de maniere s quentielle Pour exemple un serveur typique de base de donn es tendue effectue de tres nombreux traitements de donn es avec un suppl ment de m moire il tournera beaucoup plus rapidement puisqu il pourra stocker en m moire a port e de main une partie plus consid rable des enregistrements dont il a besoin pour ses recherches et requ tes
99. onde Comme cette derniere unit de mesure est utilis e dans le reste du systeme il est donc plus facile de comparer la vitesse des diff rentes composantes et de synchroniser leurs fonctions Pour mieux comprendre le probl me de la vitesse il est important de connaitre le fonctionnement de l horloge systeme HORLOGE SYSTEME L horloge syst me est r sidente sur la carte mere Elle envoie un signal rythm toutes les autres unit s du systeme comme un m tronome Ce rythme est g n ralement repr sent sous la forme d une onde carr e comme ci dessous ee En r alit toutefois le signal d horloge visualis par un oscilloscope a plut t la forme indiqu e ci apres 0292972721 Chaque ondulation du signal correspond un Si l horloge systeme fonctionne 100 MHz cela indique qu elle effectue 100 millions de cycles par seconde Chacune des t ches de l ordinateur est rythm e par les cycles Lors du traitement d une demande le contr leur de m moire indique par exemple que les donn es demand es seront disponibles dans six cycles d horloge La CPU ou d autres unit s peuvent fonctionner une vitesse inf rieure ou sup rieure l horloge systeme Pour synchroniser un l ment vitesse diff rente on applique simplement un facteur de multiplication ou de division Par exemple si une horloge syst me 100 MHz est associ e une CPU 400 MHz un cycle d horloge du syst me est gal quatre cycles d horlog
100. ou tableur Gr ce une extension de m moire de 64 Mo 256 Mo un serveur Windows NT a g r cinq fois plus de clients avant que le nombre de transactions par seconde ne se mette baisser QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Oms Oms Augmentation 300 100 300 100 200 200 de la m moire de 64 Mo a 128 Mo CPU 64Mo CPU I28Mo Oms A Oms Augmentation 300 100 300 100 de la m moire de 256 Mo 512 Mo 200 2222200 CPU 256Mo 512 110 Mo Base de A te d donn es 50 000 entr es 375 Mo Base de donn es 3000 200 000 entr es 690 Mo Base de donn es 400 000 o entr es 0 50 100 150 200 250 300 R f rence op ration seconde Les serveurs web g rent les pages Internet pour r pondre aux requ tes HTTP des clients Doubler la m moire peut r duire le temps de r ponse de plus de 50 Les serveurs de r pertoires sont essentiels pour la productivit d une entreprise car ils g rent les e mails et les taches de messagerie Dans cet environnement un ajout de m moire augmente la vitesse d acc s du serveur aux informations stock es dans les bases de donn es associ es Doubler la m moire augmente les performance de 248 a 3000 QU EST CE QUE LA MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DE COMBIEN DE M MOIRE AVEZ VOUS BESOIN Peut tre avez vous d j
101. our ces derniers GLOSSAIRE Carte syst me CAS ccNUMA Code de correction d erreur ECC CompactFlash Composite Concentrateur du contr leur m moire Concentrateur du traducteur m moire Concurrent Rambus Conditionnement Chip Scale Connecteur RIMM Connecteur SIMM LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Voir carte m re Column Address Strobe Signal de puce m moire qui convertit l adresse de colonne d un emplacement particulier en matrice rang e colonne Cache Coherent Non uniform Memory Access Architecture flexible utilisant des composantes modulaires faible co t ainsi que d autres moyens multidimensionnels de mise l chelle avec les serveurs haute capacit Circuit int gr Circuit lectronique sur une puce semiconducteur Le circuit comprend des composants et des connecteurs Une puce semiconducteur est g n ralement moul e dans un boitier en plastique ou en c ramique dot de broches de connexion externes Error Correction Code M thode de contr le de l int grit des donn es dans une DRAM L ECC offre une d tection plus sophistiqu e que la parit elle d tecte les erreurs multiples sur les bits et elle localise et corrige les erreurs uniques sur les bits Petit facteur de forme de faible poids pour les cartes de stockage amovibles Les cartes CompactFlash sont durables fonctionnent une faible tension et conservent les donn
102. poss der trois connecteurs dont chacune peut loger un module de 128 Mo Si vous quipez chaque connecteur de 128 Mo vous aurez une m moire d une capacit de 384 Mo Quoi quil en soit votre machine n identifie que 256 Mo au maximum Avant d acheter une extension de m moire il vous suffit pour viter ce probl me de consulter votre manuel ou le site Web de configuration de m moire ou de vous rendre sur un site Web de Kingston 100 PROBLEMES ET DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DEPANNAGE 3 4 L ordinateur d marre mais l cran demeure vide La panne la plus courante l origine d un cran vide est une carte d senfich e un module incompl tement en place ou une m moire incompatible avec le PC Confirmez que la m moire est correctement install e et que les autres composants n ont pas t accidentellement d connect s ou d senclips s lors de l installation de la m moire V rifiez deux reprises que vous avez bien le num ro de module qui convient pour le PC Si vous avez une m moire sans parit qui exige un correcteur d erreur ou une RAM synchrone dynamique dans un ordinateur qui ne supporte qu une EDO l cran restera vide au d marrage La machine signale une erreur m moire Erreur d assortiment m moire ce n est pas une erreur proprement parler Certains ordinateurs exigent que leur soit signal e l installation d une nouvelle capacit m moire Utilise
103. qu e d ici un an 77 QUE PRENDRE EN COMPTE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY 78 LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES QUALITE Quel que soit le type de produit la qualit de la m moire peut varier d un fabricant l autre En g n ral les soci t s de renom s attachent r pondre aux sp cifications les plus s v res utiliser des composants de haute qualit laborer des processus de contr le de qualit certifi s pour la fabrication et enfin ex cuter des tests approfondis Il ne s agit pas de pr tendre que les modules de moindre qualit ne sont pas en mesure de fonctionner correctement ils peuvent tre la bonne solution tout d pend de ce que vous attendez de votre systeme Pour choisir le niveau de qualit dont vous avez besoin prenez en consid ration les points suivants 1 2 3 4 Si la m moire que vous avez acquise ne fonctionne pas bien vous sera t il facile de la retourner pour remplacement Auriez vous le temps de vous occuper du d montage de la m moire et d attendre pr s d une semaine pour r gler le probl me Lorsque la m moire est de qualit inf rieure vous tes souvent confront des probl mes intermittents comme l immobilisation inattendue du micro ou des erreurs fr quentes Combien de fois sauvegardez vous votre travail et si vous perdez votre travail combien vous en co te t il Si vous vous servez de votre PC pour les jeux pour lire du
104. que les DIMM 168 broches sont dispos es verticalement dans le connecteur m moire et sont donc parfaitement perpendiculaires la carte m re L illustration ci dessous est une comparaison entre une DIMM 168 broches et une SIMM 72 broches Comparaison entre une SIMM 72 broches et une DIMM 168 broches DIMM 5 4 168 broches 53 54 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY SO DIMM Un type de m moire commun ment utilis dans les ordinateurs portables est la SO DIMM ou Small Outline DIMM la principale diff rence entre une SO DIMM et une DIMM est que la SO DIMM est d une taille bien inf rieure celle de la DIMM standard puisqu elle est destin e aux notebooks La largeur de la SO DIMM 72 broches est 32 bits celle de la SO DIMM 144 broches est 64 bits Comparaison entre une SO DIMM 72 broches et une DIMM 168 broches 72 Pin SO DIMM 2 66 44 Pin SO DIMM RIMM Et SO RIMM RIMM est la marque commerciale d un module m moire Direct Rambus Les RIMM ressemblent des DIMM mais elles n ont pas le m me nombre de broches Les RIMM transferent les donn es par tranches de 16 bits Les vitesses d acces et de transfert sup rieures provoquent un d gagement de chaleur tr s important Une feuille d aluminium appel e dissipateur couvre donc le module pour prot ger les puces contre les risques de surchauffe RIMM Rambus 16 l m
105. que nombre de fabricants perdent beaucoup d argent et qu ils sont tent s pour compenser ce manque gagner de r duire les tests et autres mesures de contr le de qualit Pour plus de d tails ce sujet veuillez vous reporter au paragraphe Qualit 81 COMMENT INSTALLER LA MEMOIRE AVANT DE COMMENCER L INSTALLATION CE QU IL NE FAUT ABSOLUMENT PAS PERDRE DE VUE INSTALLATION DE LA MEMOIRE COMMENT INSTALLER LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY LA M MOIRE Tous nos compliments Vous venez d acqu rir une nouvelle m moire pour votre ordinateur vous faut d sormais l installer Ce chapitre indique les r gles fondamentales pour le montage et vous pr cise o trouver des solutions en cas de problemes AVANT DE COMMENCER L INSTALLATION Avant de vous lancer v rifiez que vous disposez du mat riel suivant 1 Votre manuel d utilisation du micro Afin d installer la m moire vous devez ouvrir le chassis du PC et rep rer les connecteurs de m moire Il est possible que vous deviez d brancher les cables et p riph riques et les r installer apres coup Le manuel vous fournira vraisemblablement plus de renseignements sp cifiques votre PC 2 Un petit tourne vis La plupart des chassis de micro sont assembl s avec des vis Munissez vous d un tourne vis si les encoches sur les connecteurs de m moire sont trop petites pour vos doigts CE QU IL NE FAUT ABSOLUMENT PAS PERDRE DE VUE DOM
106. r faire et des quipements n cessaires pour cr er les meilleurs modules du march La philosophie des fondateurs John Tu et David Sun a marqu en permanence la culture de l entreprise Des fondateurs de la soci t aux employ s et finalement aux clients une magie particuliere est associ e chaque produit Chez Kingston le facteur humain fait la diff rence Lesprit Kingston refl te une responsabilit individuelle Des VALEURS QUI Nous TIENNENT A C UR Respect de chacun dans notre environnement multiculturel Loyaut long terme envers nos associ s Flexibilit et adaptabilit au service du client Confiance dans les employ s qui constituent notre ressource la plus pr cieuse Amour du travail bien fait dans une ambiance conviviale 106 COMMENT JOINDRE KINGSTON SIEGE MONDIAL AUX ETATS UNIS Kingston Technology Company 17600 Newhope Street Fountain Valley CA 92708 USA SIEGE EUROP EN Kingston Technology Europe Ltd Kingston Court Sunbury on Thames Middlesex TW16 7EP England BUREAUX MARKETING EUROPEENS Kingston Technology GmbH Hofer Stra e 1 81737 Munich Kingston Technology France 171A Avenue Charles De Gaulle 92200 Neuilly Sur Seine A PROPOS DE KINGSTON LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY T l 1 714 435 2600 Fax 1 714 435 2609 Internet www kingston com T l 44 0 1932 738 888 Fax 44 0 1932 738 880 T l 49 89 627 1560 Fax 449 89
107. rdez si la panne persiste Essayez de placer les modules sur diff rents connecteurs Le fait d intervertir les modules indique sil s agit d un d faut de module ou d un connecteur ou de compatibilit entre les deux types de m moire Nettoyer le connecteur et les contacts du module m moire Utilisez un chiffon doux pour essuyer les contacts du module et un aspirateur pour PC ou de l air comprim pour pousseter le connecteur N employez PAS de solvant qui risque de corroder le m tal ou de provoquer de mauvais contacts Flux Off est un produit pr vu sp cialement pour le nettoyage des contacts et distribu dans les magasins d lectronique et d informatique Actualiser le BIOS Les fabricants de PC mettent fr quemment jour le BIOS et fournissent des actualisations sur leur site Web V rifiez que votre PC est dot du BIOS le plus r cent Ceci s applique en particulier si vous avez install un nouveau logiciel r cemment ou proc d une extension majeure de votre m moire LORSQUE LA PANNE SE PRODUIT Lorsque le probl me arrive un indice suffit pour trouver la cause Votre r ponse par exemple un message d erreur de la m moire d pend des situations suivantes 2 3 4 5 Vous venez d acheter un nouvelle machine Vous venez d installer une nouvelle m moire Vous venez d installer un nouveau logiciel ou systeme d exploitation Vous venez d installer ou de retirer du mat riel Votre ordinateur march
108. re elle est plac e en haut de la liste Lorsque le cache est plein et que la CPU effectue une nouvelle demande le systeme crase les donn es inutilis es depuis le plus longtemps Ainsi les informations de haute priorit n cessaires en permanence figurent toujours dans le cache alors que les moins utilis es disparaissent NIVEAUX DE CACHE Aujourd hui dans la plupart des cas la m moire cache est int gr e dans la puce du processeur toutefois d autres configurations sont possibles Dans certains cas on trouve un cache implant l int rieur du processeur un autre plac juste l ext rieur de ce processeur sur la carte mere et ou un connecteur dispos c t de la CPU qui recoit un module de m moire cache Quelle que soit la configuration il est affect chaque cache un niveau correspondant sa proximit par rapport au processeur Par exemple le cache le plus pres du processeur est appel cache de niveau LI le cache suivant est le L2 puis le L3 et ainsi de suite En plus de caches m moire les ordinateurs sont dot s d autres types de cache Dans certains cas le systeme utilise la m moire principale comme cache pour le disque dur M me si nous n allons pas parler ici de ce type de sc nario il est important de savoir que le terme de cache peut s appliquer sp cialement la m moire mais aussi d autres technologies de stockage des donn es M moire principale La m moire principa
109. red marre spontan ment Les causes de pannes sont si nombreuses qu il est difficile d tablir un diagnostic Les causes possibles sont les d charges lectrostatiques la surchauffe la corrosion ou une alimentation d fectueuse Si vous pensez que le dommage est d un probl me de d charge adressez vous au producteur de m moires pour lui demander un change standard Avant que vous n installiez de nouvelles m moires voir les informations relatives l lectricit statique et comment s en prot ger page 85 Si vous pensez que la corrosion est responsable nettoyez les contacts du module et les connecteurs selon les explications donn es la page 96 S il s agit votre avis de l alimentation il faut proc der un d pannage g n ral de la machine tout en se concentrant sur l quipement d nergie Erreurs de la base de registres Windows transfert une grande partie du contenu de la base de registres dans la RAM Il arrive qu un module m moire d fectueux provoque des erreurs au niveau des registres Windows signale une erreur de registre et vous invite red marrer et r initialiser Si ces instructions se r petent retirez le module nouvellement install et relancez le PC Si les erreurs disparaissent demandez au fabricant de remplacer les modules Fautes de protection g n rale fautes de page et erreurs exceptionnelles la cause la plus courante est imputer au logiciel Par exemple une application n a pas lib
110. rt double face est un terme physique indiquant que les puces sont dispos es des deux c t s du module de m moire double banc est un terme lectrique signifiant que le module est divis lectriquement en deux bancs de m moire La politique de Kingston a toujours t d associer les m mes m taux le num ro de pi ce Kingston d fini pour chaque syst me informatique prend en compte le m tal du connecteur LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY MODULES A BANC MULTIPLE Un module 4 banc multiple autorise une souplesse sup rieure quant aux types de puces utilis s La technique multiple permet au concepteur de diviser la m moire en bancs pour le syst me informatique c est comme s il existait plusieurs modules Cette conception est similaire 4 celle des bancs de connecteurs m moire dans un ordinateur le systeme accede un banc la fois sans tenir compte du nombre r el de connecteurs sur celui ci ETAIN oU OR Les modules de m moire sont fabriqu s avec des pistes connecteurs en tain ou en or L or est meilleur conducteur que l tain Toutefois comme l tain est beaucoup moins cher les fabricants d ordinateurs ont commenc au d but des ann es 1990 utiliser des connecteurs en tain sur les cartes systemes afin de r duire leurs co ts Si vous achetez de la m moire et que vous avez le choix modules compatibles en version tain et en version or il vaut mieux
111. s en vue de leur transfert vers le processeur via le bus frontal Temps moyen en nanosecondes n cessaire une RAM pour effectuer un acces Le temps d acc s est subdivis en temps d tablissement de l adresse et latence temps n cessaire pour lancer une demande de donn es et pr parer l acc s Thin Small Outline Package Boitier mince de petit format Boitier DRAM quip des deux c t s de broches recourb es La TSOP DRAM se monte directement sur la surface de la carte circuit imprim Le boitier TSOP repr sente un tiers de l paisseur du SOJ Les composants SOP se rencontrent g n ralement sur des boitiers DIMM de petit format et des puces de carte de paiement Nombre de lignes de composants DRAM devant tre r g n r s On dispose de trois vitesses de r g n ration 2K 4K et 8K Video Random Access Memory M moire vid o acces al atoire M moire deux ports de donn es s par s Dual ported typique sur une carte vid o ou graphique Un port est d d au tube rayon cathodique CRT et rafraichit et actualise l image Le second port est r serv la CPU ou au contr leur graphique et actualise les donn es dans la m moire 123 NOTES
112. s informations sur les fluctuations susceptibles de se produire sur le march des m moires M ARCHE DES Puces DRAM Les modules m moire se composent de puces DRAM fabriqu es en masse dans de gigantesques usines Il n est pas rare qu il faille deux ans pour construire une unit de production et r unir les capitaux consid rables li s aux investissements approximativement 3 milliards de dollars US par usine Ce d lai et le facteur co ts affectent directement l aptitude du march de la m moire compenser rapidement les fluctuations en offre et demande Lorsque la demande en puces augmente les fabricants ne r agissent pas imm diatement car linvestissement requis pour accroitre les capacit s de production est substantiel et risque de ne pas tre rentable notamment si tous les concurrents font de m me au m me moment Le march r agit imm diatement et les prix montent tandis que les constructeurs valuent si la croissance n est pas temporaire ou si elle est suffisamment substantielle pour garantir linvestissement C est le m me sc nario lorsque le march connait une situation de surench re au niveau de l offre les fabricants de puces sont pr ts supporter une longue p riode de prix inf rieurs au seuil de rentabilit En effet il cotite plus cher de fermer une usine que de continuer produire et vendre des puces en dessous du prix de revient Donc plus longtemps un industriel est capable de tenir plus grandes so
113. ses r glages en cons quence Une EEPROM electrically erasable programmable read only memory m moire morte effacable lectriquement galement appel e E2PROM diff re d une EPROM par le fait qu il n est pas besoin de la retirer de la machine pour la modifier Toutefois il faut l effacer et la reprogrammer enti rement sans s lectivit Elle est caract ris e par une dur e de vie limit e c est dire qu elle ne peut tre reprogramm e qu un certain nombre de fois LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY DissiPATEURS THERMIQUES Avec l accroissement de vitesse les puces sont devenues plus denses un nombre sup rieur de circuits est regroup sur des cartes plus petites La dissipation de la chaleur devient donc un probl me Depuis plusieurs ann es d j les processeurs sont donc quip s de ventilateurs Les modules m moire de la derniere g n ration utilisent des dissipateurs thermiques pour r guler la temp rature un niveau qui garantit un fonctionnement s r DETECTION DE PRESENCE SERIE SPD SERIAL PRESENCE DETECT ET DETECTION DE PRESENCE PARALLELE PPD PARALLEL PRESENCE DETECT PPD Lorsqu un ordinateur d marre il doit d tecter la configuration des modules m moire afin de fonctionner correctement La d tection PPD est la m thode traditionnelle pour le relayage de l information a l aide de r sistances PPD est utilis e par les SIMM et certaines DIMM pour
114. st toutefois pas capable de les corriger Il existe pourtant des types d ECC plus complexes en mesure de corriger les erreurs sur plusieurs bits A l aide d un algorithme et de concert avec le contr leur de m moire le circuit ECC ajoute des bits ECC aux bits de donn es et les associe en m moire Lorsque la CPU demande les donn es le contr leur d code les bits ECC et d termine si un ou plusieurs bits de donn s sont invalides En cas d erreur sur un seul bit le circuit ECC la corrige Dans les rares cas d erreurs sur plusieurs bits le circuit ECC signale une erreur de parit AUTRES SP CIFICATIONS En plus des facteurs de forme des technologies de m moire et des m thodes de contr le des erreurs il existe d autres sp cifications essentielles pour comprendre et s lectionner les modules de m moire VITESSE La vitesse des composantes et modules de m moire est l un des facteurs majeurs pour optimiser une configuration de m moire Tous les systemes informatiques indiquent la vitesse de la m moire Pour garantir la compatibilit de la m moire il faut donc se conformer cette sp cification Ce chapitre d finit trois valeurs de mesure relatives une composante de m moire et la vitesse d un module temps d acces m gahertz et octets par seconde Temps D AccEs Avant les SDRAM la vitesse d une m moire tait exprim e par son temps d acces mesur en nanosecondes ns Le temps d acc s indique le temps n cess
115. ston acquiert 10096 de ses composants chez les meilleurs semi conducteurs du march ASSISTANCE TECHNIQUE GRATUITE Les professionnels de l assistance technique se tiennent votre disposition 24 heures sur 24 7 jours sur 7 pour r pondre vos questions au num ro de t l phone 00800 8888 0101 Le temps moyen d attente est de moins de 1 minute KiNGSTON VOUS ASSURE UNE GARANTIE VIE Gr ce la garantie a vie offerte sur les produits Kingston tels que les extensions de m moire et de processeur et les adaptateurs r seau nous proposons les conditions de garantie les plus tendues de l industrie PROPOS DE KINGSTON LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY UNITES D VALUATION GRATUITES 109 Kingston offre titre gratuit durant 30 jours un programme d valuation des produits GARANTIE A 100 DE LA COMPATIBILIT Kingston garantit la compatibilit des produits m moire avec le systeme ou la famille de syst mes pour lesquels il sont concus REMPLACEMENT D UN PRODUIT DU JOUR AU LENDEMAIN Si par extraordinaire votre produit Kingston n cessite des r parations ou un remplacement nous vous renvoyons un produit de remplacement du jour au lendemain dans la plupart des cas DOCUMENTATION GRATUITE Kingston est responsable de la formation des clients en mati re de m moire et de technologies La documentation White papers memory bits et autres outils d information sont fournis gratuitement sous
116. t connect s la CPU la m moire et toutes les unit s d entr e sortie La conception du bus son architecture d termine la quantit de donn es circulant sur la carte m re ainsi que la vitesse de transfert Dans un systeme il existe plusieurs types de bus en fonction des vitesses requises par chacun des composants particuliers Le bus m moire relie le contr leur de m moire aux connecteurs de m moire de l ordinateur Les syst mes les plus r cents pr sentent une architecture avec un bus FSN frontside bus qui relie la CPU la m moire principale et un bus BSB backside bus qui associe le contr leur de m moire au cache L2 VITESSE DE LA M MOIRE Lorsque la CPU a besoin d informations en m moire elle envoie une demande qui est g r e par le contr leur de m moire Ce dernier transmet la demande la m moire et indique l unit centrale quand elle pourra disposer de l information Le cycle entier de la CPU au contr leur de m moire avec retour la CPU peut demander plus ou moins de temps en fonction de la vitesse de la m moire et de diff rents autres facteurs par exemple la vitesse de transfert du bus La vitesse d une m moire est parfois mesur e en m gahertz MHz ou en temps d acc s temps r el n cessaire pour fournir les donn es exprim en nanosecondes ns Qu elle soit exprim e en m gahertz ou en nanosecondes cette vitesse indique la rapidit de r ponse une demande une fois celle c
117. t traiter en un temps donn Par exemple des microprocesseurs comme le Pentium et le PowerPC sont des CPU 64 bits ce qui signifie qu ils peuvent traiter 64 bits ou 8 octets la fois Chaque transaction entre la CPU et la m moire est appel e cycle de bus Le nombre de bits de donn es qu une CPU peut transf rer durant un cycle de bus affecte les performances d un ordinateur et indique le type de m moire dont il a besoin La plupart des ordinateurs de bureau actuels sont dot s de DIMM 168 broches qui gerent des voies de donn es de 64 bits Les anciennes SIMM 72 broches ne traitaient que 32 bits et taient reli es des CPU 32 bits Si des SIMM 32 bits taient associ es des processeurs 64 bits il fallait les installer par paires chacune d entre elles constituant un banc de m moire Pour la CPU ce banc tait une unit ogique unique Il est int ressant de noter que les modules RIMM plus r cents que les DIMM utilisent des chemins de donn es plus troits de 16 bits Pourtant ils transmettent es informations tres rapidement car ils envoient plusieurs paquets de donn es la fois Les modules RIMM ont recours la technologie du pipeline pour adresser quatre paquets de 16 bits la fois la CPU 64 bits donc les informations sont ainsi trait es par tranches de 64 bits QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT UN MODULE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY CALCULER LA CAPACITE
118. te des moyens les plus courants qu emploie l ordinateur pour vous informer d une panne de m moire 1 Le PC ne d marre pas plusieurs bips sonores retentissent 2 Le micro d marre mais ne reconnait pas l ensemble de la m moire install e 3 Lordinateur d marre mais l cran demeure vide 4 La machine signale une erreur m moire a Erreur d assortiment m moire b Interruption de parit m moire xxxxx C Erreur d adresse m moire xxxxx d D faillance m moire xxxxx lire xxxxx attendre xxxxx e Erreur de v rification m moire xxxxx 5 Pordinateur connait d autres avaries provenant de la m moire a Le PC signale par intermittence des erreurs tombe en panne fr quemment ou red marre spontan ment b Erreurs de base de registres Fautes de protection g n rale fautes de page et erreurs exceptionnelles 6 Le gestionnaire systeme du serveur signale une erreur m moire PROBLEMES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY ET DEPANNAGE Les explications suivantes vous aident comprendre ce qui se passe dans 99 l ordinateur lorsqu il met l un de ces signaux 1 Le PC ne d marre pas plusieurs bips sonores retentissent Chaque fois que le PC d marre il fait l inventaire du mat riel Le BIOS reconnait et acquitte tous les composants et parfois leur attribue une adresse Si la machine ne d marre pas cela indique que la CPU est dans l incapacit de communiquer avec le mat riel
119. tez le paragraphe Etain contre or de la page 67 PisTES INTERNES Cet agrandissement montre une couche de la carte qui a t retir e pour laisser voir les pistes grav es par attaque chimique Les pistes sont comparables des routes sur lesquelles circulent les donn es La largeur ou la courbure de ces pistes ainsi que leur cartement affectent la fois la vitesse et la fiabilit du module complet Des concepteurs exp riment s agencent ou configurent les pistes afin d optimiser la vitesse et la fiabilit et de r duire les ph nomenes d interf rence CONDITIONNEMENT DES PUCES Le terme conditionnement des puces se rapporte au mat riau de rev tement prot geant le silicium proprement dit Le proc d de conditonnement le plus r pandu l heure actuelle est d nomm TSOP Thin Small Outline Package Certaines puces concues ant rieurement taient mont es sous boitier double rang e de connexions DIP Dual In line Package avec des connecteurs en J SOJ Small Outline J lead Les puces plus r centes telles que la RDRAM font appel au boitier CSP chip Scale Package Jetez un coup d ceil sur les diff rents boitiers de puces repr sent s ci apres ce qui vous permettra de voir comment ils different les uns des autres BO TIER A DOUBLE RANG E DE CONNEXIONS DIP DUAL IN LINE PACKAGE Lorsque c tait la regle de monter directement les m moires sur la carte systeme du micro ordinateur le boitier de la DRAM
120. tre logiciel Sinon prenez contact avec le vendeur de m moires L assistance technique a certainement quelque exp rience avec d autres incidents logiciels et est capable de vous aider effectuer un d pannage plus d taill VOUS AVEZ INSTALL OU REMPLAC DU MAT RIEL Si apres l une de ces op rations vous recevez subitement des messages d erreur m moire regardez en premier l int rieur de votre ordinateur Une connexion s est peut tre d faite durant l installation ou le mat riel est ventuellement d fectueux dans les deux cas les d fauts sont signal s comme des pannes m moire V rifiez que vous tes bien en possession des derniers pilotes et microprogrammes La plupart des fabricants mettent disposition des mises jour sur leur site Web 97 98 PROBLEMES ET DE MEMOIRE DEPANNAGE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY PROBLEMES INATTENDUS Votre machine marchait bien jusqu ici et brusquement elle g n re des erreurs tombe en panne ou se bloque fr quemment Une d faillance mat rielle est tres probable si les probl mes de configuration et d installation se manifestent des que le micro se met en route Parfois des pannes de m moire se produisent lorsque votre PC est surchauff ou que votre alimentation est d fectueuse ou encore si la corrosion a endommag les contacts entre le module m moire et le connecteur POUR TRAITER DES PROBLEMES SPECIFIQUES Ci dessous une lis
121. tte Un quipement sp cial est n cessaire pour effacer et reprogrammer les EPROM Enhanced Synchronous DRAM Type de SDRAM d velopp e par Enhanced Memory Systems Inc L ESDRAM remplace la SRAM plus co teuse dans les systemes int gr s et offre des vitesses comparables avec une consommation lectrique inf rieure et un co t moindre P riode d inaction pour le processeur Les tats d attente r sultent de la diff rence entre vitesses d horloge du processeur et de la m moire cette derniere tant g n ralement plus lente Taille configuration et autres sp cifications pour d crire un mat riel Exemples de facteurs de forme pour les m moires SIMM DIMM RIMM 30 broches 72 broches et 168 broches 117 GLOSSAIRE 118 Fast Cycle RAM Fast Page Mode Flash Memory Gigabit Gigaoctet JEDEC Jeu de puces Kilobit Kilo octet Latence CAS M gabit M ga octet M moire LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY FCRAM La FCRAM est une technologie de m moire actuellement d velopp e par Toshiba et Fujitsu La FCRAM n est pas destin e la m moire principale du PC mais sera utilis e pour les applications sp ciales comme les serveurs volu s les imprimantes et les syst mes de commutation d di s aux t l communications Forme ancienne de DRAM l avantage du mode fast page par rapport aux pr c dentes technologies en mode page est un acces plus rapide aux donn
122. u syst me d exploitation et des applications on tiendra compte en outre des facteurs tels que le nombre de clients et des quantit s de modules m moire requis par l interface Kingston a labor un guide g n ral concernant la fois les ordinateurs de bureau et les serveurs afin de vous aider valuer le volume de m moire appropri votre situation Pour de plus amples informations veuillez consulter le guide aux pages 14 et 17 LE GUIDE DE R F RENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY Lune des m thodes les plus rapides et simples pour identifier les modules m moire et options d extension convenant le mieux votre PC est de se servir d un configurateur de m moire A l instar de la plupart des fabricants de m moires Kingston met disposition un configurateur de m moire auquel vous pouvez acc der sa page d accueil www kingston com france Lorsque vous achetez des m moires vous devez vous assurer en premier de la compatibilit de votre systeme De plus vous devez d terminer la capacit de m moire dont vous avez besoin tout en incluant les consid rations de prix de disponibilit de service et de garantie Ce chapitre vous aide int grer ces facteurs essentiels dans votre prise de d cision tout comme il vous seconde pour r pondre aux questions suivantes De quelle quantit de m moires ai je besoin Quel volume de m moire peut identifier mon systeme Quel type de m
123. ule m moire de qualit inf rieure ait une d faillance est plus grand que si vous n effectuez que de simples travaux comme crire l aide d un programme de traitement de texte QUE PRENDRE EN COMPTE LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY EVALUER LA QUALITE DES MEMOIRES Voici quelques facteurs essentiels prendre en compte lorsque vous valuez la qualit d une marque de m moire CONCEPTION Les concepteurs de modules m moire peuvent suivre la lettre les sp cifications ou les r duire afin de r aliser des conomies sur les composants En g n ral les fabricants qui concoivent eux m mes leurs composants contr lent mieux la qualit que ceux qui l externalisent COMPOSANTS La qualit des puces DRAM des cartes PC et autres composants utilis s sur le module se r percute de facon critique sur l ensemble de ce dernier Les puces m moire de premiere qualit peuvent co ter jusqu a 3096 de plus que celles de qualit inf rieure les cartes PC de qualit lev e peuvent tre environ 5096 plus ch res que les variantes de moindre qualit ASSEMBLAGE Lors de l assemblage de nombreux facteurs peuvent affecter la qualit de l ensemble du module En plus d une utilisation ad quate des composants la qualit du soudage affecte la fiabilit des informations circulant dans les deux sens entre la puce et le module La temp rature et l humidit dans les zones d
124. un sous systeme vid o si le facteur co t prime sur l aspect performances WINDow WRAM WRAM est un autre type de m moire deux ports galement employ e dans les syst mes graphiques Elle diff re l g rement de la VRAM son port d affichage d di est moins large et elle supporte les fonctionnalit s EDO SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SGRAM SGRAM est une extension de la SDRAM sp cifique la vid o qui integre des fonctionnalit s de lecture criture sp cifiques aux graphiques SGRAM assure galement la recherche et la modification des donn es en blocs et non plus individuellement Cela r duit le nombre de lectures et d critures effectu es par la m moire et accroit les performances du contr leur graphique en rendant le processus plus efficace BASE RAMBUS ET CONCURRENT RAMBUS Avant de devenir un concurrent dans le secteur de la m moire principale la technologie Rambus tait utilis e pour la m moire vid o La technologie actuelle Rambus pour m moire principale est appel e Direct Rambus Les deux formes ant rieures de Rambus sont Base Rambus et Concurrent Rambus Elles ont t utilis es dans certaines applications vid o sp cialis es dans certaines stations de travail et sur certaines consoles de jeux vid o comme la Nintendo 64 il y a quelques ann es DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY AUTRES TECHNOLOGIES DE MEMOIRE DONT VOUS AVEZ PEU
125. une interface avec le contr leur de m moire gr ce un tampon Il est ainsi possible d attribuer diff rentes t ches systeme leurs propres canaux virtuels de plus les informations concernant une fonction ne partagent pas l espace tampon avec d autres t ches simultan es ce qui rend le fonctionnement plus efficace 59 60 DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY M MOIRE FLASH La m moire flash est une m moire semiconducteurs non volatile et r inscriptible qui fonctionne comme la combinaison d une RAM et d un disque dur La m moire flash stocke les bits de donn es dans des cellules de m moire comme une DRAM mais elle fonctionne comme un disque dur dans la mesure o les donn es sont conserv es en m moire lorsque l alimentation lectrique est coup e En raison de sa vitesse lev e de sa durabilit et de sa faible consommation la m moire flash est id ale pour de nombreuses applications comme les appareils photos num riques num riques les t l phones cellulaires les imprimantes les ordinateurs portables les r cepteurs d ondes radio de poche et les dispositifs d enregistrement sonore SSFDC Solid State Floppy Disk Card Exemples de m moire flash CompactFlash Flash Card PC Card Type Flash Card DIFFERENTS TYPES DE MEMOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY CONTROLE D ERREURS Assurer l
126. x8 6 8 128 32Mx4 32 4 128 256Mbit Chips 32Mx8 32 8 256 QUELLE QUANTITE DE MEMOIRE CONTIENT LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY UN MODULE CAPACITE DU MODULE 45 Il est simple de calculer la capacit d un module de m moire lorsque l on connait la capacit des puces qui le compose Un module de huit puces 64 Mbit affiche 512 Mbit Toutefois comme la capacit d un module est exprim en m ga octets et non en m gabits il faut convertir les bits en octets donc diviser par huit le nombre de bits Dans le cas de notre module 512 Mbit le calcul est le suivant Mbits _ 64 Mo 8 bits par octet Vous avez peut tre entendu parler de modules de m moire identifi s sous la forme suivante dans l industrie 4Mx32 savoir 4 m gas par 32 ou 16Mx64 16 m gas par 64 Dans ces cas le calcul de la capacit du module se fait exactement comme s il s agissait d une puce 4Mx32 correspond 128 Mbits 16Mx64 correspond 1024 Mbits MESS module de 16 Mo 1024 Mbits _ module de 128 Mo 8 bits par octet 8 bits par octet Voici quelques exemples suppl mentaires TYPES DE MODULES STANDARD STANDARD PROFONDEUR LARGEUR CAPACITE EN CAPACITE DU MODULE EN DU MODULE MBITS EN MO EMPLACEMENTS EN BITS DE PROFONDEUR MBITS 8 DONNEES X LARGEUR 72 Pin x32 32 32 2Mx32 32 64 8 4Mx32 4 32 28 6 8Mx32 8 32 256 32 6Mx32 6 32 512 64 32Mx32 32 32 024 28 168
127. z le menu de dialogue avec le micro Suivez les instructions entrez la nouvelle capacit sauvegardez puis quittez Erreurs de m moire ou d adressage toutes les erreurs ci dessous ou similaires indiquent que la machine a une m moire d fectueuse Interruption de parit m moire xxxxx Erreur d adressage de m moire xxxxx Panne de m moire xxxxx lire xxxxx attendre xxxxx e Erreur de v rification xxxxx Le PC ex cute g n ralement un simple test de la m moire lors du d marrage Il inscrit des informations dans la m moire et les relit Sil ne recoit pas ce qui tait pr vu il envoie un message d erreur et donne le cas ch ant l adresse de l emplacement m moire o l erreur s est produite De telles erreurs indiquent une d faillance au niveau d un module m moire mais elles signalent parfois une carte d fectueuse ou une incompatibilit entre l ancienne et la nouvelle m moire Afin de v rifier que la nouvelle m moire est l origine de la panne retirez la nouvelle m moire et observez si l erreur dispara t Puis n installez la nouvelle m moire qu apr s avoir retir l ancienne Si l erreur persiste appelez le fabricant pour demander un remplacement PROBLEMES DE M MOIRE LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA M MOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY ET DEPANNAGE 5 6 Lordinateur connait d autres avaries provenant de la m moire Le PC signale par intermittence des erreurs tombe fr quemment en panne ou
128. z pas trouv votre systeme dans le configurateur appuyez sur la touche F1 lors du d marrage de la machine afin de connaitre les emplacements de votre systeme Si celui ci supporte cette fonction une fen tre apparaitra indiquant le nombre d emplacements install s ceux qui sont quip s et ceux qui ne le sont pas ainsi que la capacit des modules disponibles sur chaque emplacement Si le fait d appuyer sur la touche F1 lors du lancement du systeme ne produit pas le r sultat d crit reportez vous au manuel du syst me pour plus de d tails En dernier ressort essayez d ouvrir votre micro ordinateur et jetez un coup d ceil sur les emplacements Note importante Avant d ter le couvercle de votre micro consultez le manuel du systeme et les conditions de garantie de garantie afin d y relever les consignes et informations significatives Une fois le PC ouvert vous identifierez les tiquettes de banc qui indiquent si les m moires sont mont es par paires La num rotation typique des bancs d butent par O au lieu de 1 Ainsi si vous avez deux bancs le premier portera l tiquette banc 0 et le second l tiquette banc 1 QUE PRENDRE EN COMPTE LORS DE L ACHAT DE MEMOIRES LE GUIDE DE REFERENCE SUR LA MEMOIRE DE KINGSTON TECHNOLOGY PouR QUIPER LES EMPLACEMENTS Dans la plupart des cas il est pr f rable de planifier votre extension sans avoir besoin de remplacer la m moire quipant d j le micro ordinateur La meil

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