INSTRUCTIONS FOR USE FOR C
Contents
1. Die v llige Aufl sung der Kristalle abwarten Sofort nach dem Belichten die Platte in den Entwickler tauchen und r hren Das gesamte belichtete Fotoharz mu in weniger als 2 Minuten verschwinden Erfolgt die Entwicklung unvollst ndig schlagen Sie die Tabelle am Ende der Beschreibung nach Wird die Platte nicht sofort ge tzt so sp len Sie diese im flie enden Wasser ab ATZEN Um keine Zeit zu verlieren heizt man die tzmaschine vor der Belichtung der Schaltung an Der Schaltkreis wird in das tzbad eingelegt Das tzmittel zerst rt das nicht durch Harz gesch tzte Kupfer tzzeit mit frischem Perchlorid 45 bis 2 im Spr htank 5 bis 8 in Wellen oder Schaumntank 15 bis 20 in Schale Sobald die tzdauer sich verdoppelt mu das Perchlorid erneuert werden Sp len ENTSCHICHTEN Mit Tampon und C l F Stripper ref AR61 Die Schicht kann zum Schutz des Kupfers beim Bohren belassen werden Man kann die Platte auch nachbelichten und die Schicht mit UV Strahlung zerst ren dann die Platte nochmals ins Entwicklungsbad tauchen Die Schaltung ist fertig Kann verzinnt oder lackiert werden TABELLE DER ST RUNGEN UND ABHILFE ST RUNGEN URSACHEN ABHILFEN Belichtungszeit zu kurz Versuche mit Grauskala CIF Die Negativplatte ist zu alt Testfolie und mit einem neuem Fotosensitive Leiterplatten Entwicklungstemperatur zu Entwickler machen Die Entwicklung erfolgt nicht niedrig Eine minimale Temperatur von2. Entwickler saturiert ges ttigt 18 C erreichen Schlechter Kontakt des Originals Den Andruck verbessern oder die mit der Platte Maschine pr fen Entwicklung unscharf Zu dicke Mylar Folie Eine Kontaktfolie anfertigen CIF Zeichnungsdichte nicht fett genug Reprophanfolie Zeichnungsl cken Pr fung auf einem Leuchtentisch berbelichtete Platte Das Original pr fen und Versuche Die Zeichnung ist nicht genug mit der Grauskala machen CIF Kupfer mit Lochfra lichtdicht Testfolie Schlechter Kontakt des Originals mit der Platte Die tzzeit ist zu lang Es gibt Harzreste auf der Platte Die Belichtungs und die Keine tzung Das tzmittel ist Entwicklungszeit erh hen saturiert ges ttigt Das tzmittel wechseln Die UV Strahlen dringen durch das Den Kontakt verbessern Leiterbahnen zu fein nach der Original Das tzverfahren verbessern tzung Unter tzung Eine Kontaktfolie anfertigen Mylar Folie zu dick Die Vorlage umdrehen Leiterbreite in mm Cu 35 u 0 36 0 4 0 72 1 14 1 78 2 5 3 5 4 5 5 8 7 1 AT gt 20 C 1 2 A 1 3A 2 7A 3 8A 5 2 A 6 8A 8 3 A 9 7A 112A 13A
3. quina de grabar antes de insolar su circuito Hundir su circuito en la cubeta de grabado El agente de grabado va a atacar el cobre que no est protegido por la resina Tiempo de grabado 45 a 2 en pulverizadora 5 a 8 en pulsador o m quina de espuma 15 a 20 en cubeta Cuando haya doblado el tiempo de grabado cambiar el percloruro Enjuagar ELIMINACI N DE LA RESINA Con una mu equilla y Stripper C I F ref AR61 Se puede dejar la resina durante el taladro para proteger el cobre Tambi n puede insolar de nuevo la placa grabada y destruir la resina con los ultravioletas hundir de nuevo la placa en el revelador Su circuito ya est terminado Puede esta ar o barnizar CUADRO DE LOS INCIDENTES Y SUS REMEDIOS INCIDENTES CAUSAS REMEDIOS Circuitos fotosensibles No se realiza el revelado Tiempo de insolaci n demasiado corto Placa Realizar pruebas con una escala de gris caducada Temperatura de revelado pel cula prueba y un revelador nuevo Circuito tagliato allo sviluppo o sviluppo sfocato Contatto scorretto dell originale sulla lastra Mylar troppo spesso Densit del disegno non abbastanza nera Taglio sul disegno Migliorare la pressatura o verificare la macchina Fare un film contatto film reprophane CIF Controllare la tavola luminosa demasiada baja Revelador saturado Temperatura m nima 18 C Rame pieno di buchi dopo incisione Lastra sovraesposta Disegno no
4. Densit du dessin pas assez noire Coupure sur le dessin machine Faire un film contact film reprophane CIF Contr ler la table lumineuse Photo sensitive circuit Development is not made Exposure time too short Out of date plate Development temperature too low saturated developer Carry out test with grey scale test film and a new developer Minimum temperature 18 C Cuivre plein de petits trous apr s gravure Plaque sur insol e Dessin pas assez opaque Mauvais contact Temps de gravure trop long V rifier l original et faire des essais avec l chelle de gris film test CIF Circuit cut during development or out of focus development Bad contact of original on the plate Mylar too thick Drawing density not black enough cut on the drawing Improve pressing or check the machine Make a contact film C I F reprophane film Check light table Pas de gravure Il reste de la r sine sur la plaque Agent de gravure satur Augmenter le temps d insolation et le temps de d veloppement Changer Pagent de gravure Copper full of holes after etching Over exposed plate drawing not Check the original and make test with opaque enough bad contact grey scale test film etching time too long Pistes fines reduites apres gravure Les UV passent sur l original Ph nom ne de sous gravure Mylar trops pais Am liorer le contact Am liorer le s
5. FRANCAIS MODE D EMPLOI POUR PRESENSIBILISE LE RESULTAT FINAL DEPEND EXCLUSIVEMENT DU SOIN APPORTE POUR CHACUNE DES OPERATIONS Lisez attentivement avant de r aliser votre premier circuit INSOLATION Enlevez la protection adh sive noire de votre plaque photosensible positive CIF Positionnez votre film ou dessin sur la couche photo faites attention au sens c t composants ou c t pistes Placez l ensemble film plaque sur votre machine insoler Insoler votre plaque de 2 2 30 minutes si vous utilisez un film ou une grille inactinique de 2 30 4 minutes si vous utilisez un calque v g tal DEVELOPPEMENT Versez le d veloppeur sp cial dans le bac vertical Le d veloppeur ordinaire provoque de la mousse qui risque de faire d border le bac Imm diatement apr s insolation plongez votre plaque dans le d veloppeur et agitez le circuit avec le pince multi circuits Toute la r sine photosensible qui a t insol e doit dispara tre en moins de 2 minutes Si le d veloppement ne se fait pas totalement consultez le tableau en fin notice Si vous ne gravez pas imm diatement votre plaque rincez la l eau courante GRAVURE Pour ne pas perdre de temps faites chauffer votre machine graver avant d insoler votre circuit Plongez l ensemble pince circuit dans le bac de gravure L agent de gravure va attaquer le cuivre qui n est pas prot g par la r sine Le temps de gravure doit tre de 6 7 minutes si l
6. agent de gravure est neuf Quand le temps de gravure aura doubl changez l agent de gravure Rincez dans le bac vertical de rin age ELIMINATION DE LA RESINE Avec l liminateur CIF ref AR61 sans solvant ou avec un tampon et de l alcool br ler ou avec un solvant On peut laisser la r sine pendant le per age pour prot ger les ultraviolets replongez la plaque dan s le d veloppeur Votre circuit est fini TABLEAU DES INCIDENTS ET LEURS REMEDES INCIDENTS CAUSES REMEDES Faire des essais avec une chelle de gris film test CIF et un d veloppeur neuf Temp rature mini 18 C Circuit photosensibles Le d veloppement ne se fait pas Temps d insolation trop court Plaque n gative p rim e oubli d enlever la pellicule n gative transparente Temp rature de d veloppement trop basse D veloppeur satur ENGLISH INSTRUCTIONS FOR USE FOR C I F PRESENSIBILIZED THE FINAL RESULT EXCLUSIVELY DEPENDS ON THE CARE TAKEN DURING EACH OPERATION please read these instructions before making your first circuit EXPOSURE Remove the adhesive protection from your C I F positive light sensitive plate Place our film or original drawing on emulsion layer Pay special attention to placement component side or track side Place the set film board on your exposure unit Expose your board from 1 to 2 make a test to calibrate your exposure unit DEVELOPMENT Prepare the development in a t
7. e eseguito Eseguire delle prove con una scala di grigio film prova e un rivelatore nuovo temperatura minima 18 C Tempo di esposizione troppo ridotto Lastra scaduta Temperatura di sviluppo troppo bassa Sviluppo saturo e o _ ee ESPANOL I _ 0 E _ _ __ _ _ __ __ _ _ _Q Q_QQ_ zoeo 2 INSTRUCCIONES DE USO PARA PRESENSIBILIZADO CIF EL RESULTADO FINAL DEPENDE EXCLUSIVAMENTE DEL CUIDADO PRESTADO A CADA UNA DE LAS OPERACIONES Leer las siguientes instrucciones antes de realizar su primer circuito INSOLACI N Quitar la protecci n adhesiva de su placa fotosensible positiva C l F Posicionar su pel cula o dibujo original en la capa foto cuidado con el sentido lado componentes o lado pistas Colocar el conjunto pel cula placa en su m quina de insolar Insolar su placa De 1 a2 REVELADO Preparar el revelador en una cubeta Verter el contenido del bolsito C I F en la cubeta y a adir la cantidad de agua necesaria a 18 como m nimo Esperar la disoluci n completa de los cristales Inmediatamente despu s de la insolaci n hundir su placa en el revelador y agitar Toda la resina fotosensible que ha sido insolada debe desaparecer en menos de 2 minutos Si no se efect a totalmente el revelado consultar el cuadro al final de las instrucciones Si no graba inmediatamente su placa enjuagar con agua del grifo GRABADO Afin de no perder tiempo calentar su m
8. esposizione SVILUPPO Preparare il rivelatore in una vascha Versare il contenuto del sacchetto C I F nella vasca e aggiungere un litro d acqua a 18 C minimo Aspettare la completa dissoluzione dei cristalli Immediatamente dopo l esposizione immergere la lastra nel rivelatore ed agitare Tutta la resina fotosensibile che stata esposta deve sparire in meno di 2 minuti Se lo sviluppo non amp totalmente eseguito riferirsi alla tabella alla fine dell avvertenza Se la lastra non viene incisa immediatamente risciacquarla sotto l acqua corrente INCISIONE Per non perdere tempo fare scaldare la macchina da incidere prima di procedere all esposizione del circuito Immergere il circuito L agente di incisione attacca il rame che non protetto dalla resina Tempo di incisione con percloruro nuovo da 45 a 2 nelle macchine a polverizzazione da 5 a 8 nelle macchine a pulsazione o 15 a 20 nella vasca Quando il tempo di incisione sar raddoppiato cambiare il percloruro Risciacquare ELIMINAZIONE DELLA RESINA Con un tampone e lo Stripper CIF ref AR61 Si pu lasciare la resina durante il foraggio per proteggere il rame Si pu ugualmente esporre di nuovo la lastra incisa e distruggere la resina con gli ultravioletti immergere di nuovo la lastra nel rivelatore Il circuito finito pu essere stagnato o verniciato INCIDENTI CAUSE SOLUZIONI Circuiti fotosensibili Lo sviluppo non vien
9. n abbastanza opaco Cattivo contatto Tempo di incisione troppo lungo Verificare l originale e eseguire delle prove con la scala di grigio film prova Circuito cortado en el revelado o revelado borroso Contacto defectuoso del original en la placa Mylar demasiado espeso Densidad del dibujo no suficiente negra Corte en el dibujo Mejorar el prensado o comprobar la m quina Hacer una pel cula contacto pel cula reprophane C I F Controlar mesa luminosa Nessuna incisione Resina rimanente sulla lastra Agente di incisione saturo Aumentare il tempo di esposizione ed il tempo di sviluppo Cambiare l agente di incisione Cobre Ileno de peque os orificios despu s del grabado Placa sobreinsolada Dibujo no suficiente opaco Contacto defectuoso Tiempo de grabado demasiado largo Comprobar el original y realizar pruebas con la escala de gris pelicula prueba Piste fini ridotte dopo incisione Gli UV passano sotto l originale Fenomeno di sotto incisione Mylar troppo spesso Migliorare il contatto Migliorare il sistema di incisione Fare un film contatto Posare lo strato foto contro la resina Sin grabado Queda resina en la placa Agente de grabado saturado Aumentar el tiempo de insolaci n y el tiempo de revelado Cambiar el agente de grabado INTENSIT 1 AMMISSIBILE NEL CONDUTTORE Estratto di preparazione di un circuito stampa
10. ray Pour the contents of CIF bag in the tray and add the quantity of water required at 18 minimum Wait for the complete dissolution of the crystals Immediately after exposure put the board into the developer and shake The photosensitive resin which has been exposed should disappear in less than 2 minutes If development has not been totally carried out please refer to the table at the end of the notice If the plate is not immediately etched rinse it with running water ETCHING To avoid a waste of time heat your etching machine before exposing your circuit Put your circuit into the etching tank Etching agent will corrode the copper which is not protected by resin Etching time with new ferric chloride from 45 to 2 into spray etching machine from 5 to 8 into air pulsed etching machine or foam machine and 8 into foam machine from 15 to 20 into a tank When etching time has doubled change ferric chloride Rinse RESIN REMOVAL With buffer or C I F stripper ref AR61 Resin can be left during drilling to protect copper Etched board can be reexposed and resin destroyed with U V plunge the board into the developer Your circuit is finished you can either tin or varnish INCIDENT AND SOLUTION TABLE INCIDENTS CAUSES SOLUTIONS Circuit coup au d veloppement ou Mauvais contact de l original sur la Am liorer le pressage ou v rifier la d veloppement flou plaque Mylar trop pais
11. to editato da Mecanorma Pistas finas reducidas despu s del grabado Los UV pasan por debajo del original Fen meno de subgrabado Mylar demasiado espeso Mejorar el contacto Mejorar el sistema de grabado Realizar una pel cula contacto Poner la capa foto contra la resina Larghezza conduttore INTENSIDAD A ADMISIBLE EN UN CONDUCTOR Cu 35u 0 36 0 4 0 72 1 14 1 78 2 5 3 5 4 5 5 8 7 1 Ancho conduci oren mm AT 20 C 1 2 1 3 2 7 3 8 5 2 6 8 8 3 9 7 11 2 13 Cu 35 u 0 36 0 4 0 72 1 14 1 78 2 5 3 5 4 5 5 8 7 1 AT 20 C 1 2A 1 3A 2 7A 3 8A 5 2 A 6 8 A 8 3 A 9 7A 11 2 A 13 A DEUTSCH GEBRAUCHSANWEISUNGF R FOTOBESCHICHTETE CIF PLATTEN SORGFLAT BEI DEN EINZELNEN ARBEITSSCHRITTEN AB Diese Anweisungen bitte vor Herstellung der ersten Schaltung durchlesen BELICHTUNG Die Schutzfolie von der positiv beschichteten CIF Platte abziehen Ihre Folie oder Vorlage auf die Fotoschicht auflegen Vorsicht verwechseln Sie nicht die Komponenten und die Bahnenseite Das Paket Folie Platte in die Belichtungsmaschine legen Die Platte belichten Von 1 bis 2 Test zum Eichen des Belichtungskastens durchf hren ENTWICKELN Den Entwickler in einer Schale zubereiten Den Inhalt des C I F S ckchens in die Schale sch tten und die erforderliche Menge Wasser zugieRen mit mindestens 18
12. yst me de gravure Faire un film contact Transferts l envers No etching Resin remains on the plate Saturated etching agent Increase exposure and development times change etching agent Fine tracks after etching U V pass under the original under etching phenomenon Mylar too thick Improve contact Improve etching system Make a contact film Place the photo layer against the resin INTENSITE ADMISSIBLE A DANS LE CONDUCTEUR ADMISSIBLE 1A INTENSITY INTO ACONDUCTOR Conductor width in mm Largeur conducteur en mm Cu 35u 0 36 0 4 0 72 1 14 1 78 2 5 3 5 4 5 5 8 7 1 AT 20 C 1 2 1 3 2 7 3 8 5 2 6 8 8 3 9 7 11 2A 13 A A A A A A A A A Cu 35u 0 36 0 4 0 72 1 14 1 78 2 5 3 5 4 5 5 8 7 1 A T gt 20 C 1 2 1 3 2 7 3 8 5 2 6 8 8 3 9 7 11 2 13 ITALIANO ISTRUZIONI PER L USO PER PRESENSIBILIZZATI CIF IL RISULTATO FINALE DIPENDE ESCLUSIVAMENTE DALLA CURA CON CUI OGNI OPERAZIONE VIENE SVOLTA Leggere queste istruzioni prima di eseguire il primo circuito ESPOSIZIONE Togliere la protezione adesiva della lastra fotosensibile positiva C I F Posizionare il film o il disegno originale sullo strato foto badare alla sistemazione lato componente o lato piste Porre l insieme film lastra sulla machina Esporre la lastra da 1 a 2 minuti fare una prova per calibrare il ch ssis di
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